Thực chất có gì trên bo mạch
Có bốn loại chất gây ô nhiễm, và chúng không đến từ cùng một nguồn.
- Cặn chất trợ hàn. Từ hàn kem, hàn sóng hoặc hàn chọn lọc; một phần do thiết kế (hóa chất không cần làm sạch), một phần phụ thuộc quy trình.
- Ô nhiễm ion. Muối và chất hoạt hóa, gồm cặn chất trợ hàn và ô nhiễm do thao tác — dẫn điện và gây ăn mòn.
- Các hạt. Hạt hàn, bụi, mảnh vụn từ tách bảng mạch; do cơ học, gây đoản mạch và lỗi mặt nạ.
- Hóa chất quy trình. Cặn mạ và mặt nạ từ chế tạo, nước rửa, chất kết dính từ lớp phủ hoặc chất gia cường trên bo mạch mềm.
Quy trình làm sạch sai loại chất ô nhiễm chỉ khiến chúng di chuyển chỗ khác.
Ba phương pháp
Không cần làm sạch. Chất hàn và cấu hình được chọn để cặn không gây hại, bỏ bước rửa. Cách này nhanh, rẻ, hợp hầu hết bo mạch kỹ thuật số trong môi trường khô ráo, nhưng không hợp để làm sạch dưới lớp phủ hoặc mạch tương tự trở kháng cao.
Rửa bằng nước. Dùng bột nhão tan trong nước và máy rửa nhiều giai đoạn: rửa, xả, xả lại bằng nước khử ion, làm khô. Hiệu quả với cặn ion và gói linh kiện bước chân nhỏ, nơi chất trợ hàn kẹt dưới linh kiện. Yêu cầu linh kiện chịu nước — không phải mọi rơle, còi báo, cảm biến hay nhãn đều chịu được — và bước làm khô cần kiểm chứng, không nên làm theo thói quen.
Dung môi hoặc dung dịch bán nước. Dành cho cụm linh kiện không thể dùng nước hoặc cặn đặc biệt, phương pháp này đưa thông gió, xử lý chất thải và tương thích vật liệu vào quyết định. Hai trong bốn nguồn ô nhiễm — cặn mạ và cặn mặt nạ — bắt đầu từ sản xuất PCB, không phải trên dây chuyền lắp ráp, nên giới hạn độ sạch cần được thống nhất với cả hai bên.
Những hư hỏng có thể xảy ra khi làm sạch
Việc làm sạch mạnh hơn vẻ ngoài của nó. Ba chế độ hư hỏng thường gặp là:
- Độ ẩm bị giữ lại. Nước đọng dưới BGA hoặc trong đầu nối ăn mòn âm thầm, gây hư hỏng sau đó; sấy khô là một phần của quy trình, không phải bước thêm sau.
- Hư hỏng linh kiện. Siêu âm làm sạch hiệu quả ở khu vực khuất, nhưng xâm thực có thể làm hỏng mối nối dây và đầu nối bị tách rời; tần số và công suất được chọn theo bộ phận, cụm dễ vỡ không được cho vào bể.
- Dấu hiệu và nhãn. Dung môi mạnh làm mất chữ viết và nhãn dán — lỗi tài liệu, không phải lỗi điện.
Chứng minh độ sạch
Độ sạch là phép đo, không phải ấn tượng. Thử nghiệm ô nhiễm ion chuyển độ dẫn nước rửa thành lượng natri clorua tương đương trên mỗi đơn vị diện tích, ghi vào hồ sơ lô. Với thiết kế nhạy cảm, kiểm tra điện trở cách điện bề mặt được thực hiện tiếp theo, và kiểm tra bằng mắt dưới kính phóng đại phát hiện hạt mà phép thử ion không thấy.
Phương pháp thử nghiệm theo ghi chú về ô nhiễm ion; nếu tấm ván được phủ lớp bảo vệ sau đó, quyết định về lớp phủ được đề cập trong So sánh giữa lớp phủ và lớp đổ khuôn.
