Bước một: Làm cho lỗ dẫn điện
Sau khoan, làm sạch lỗ và loại bỏ cặn bẩn, rồi lắng đọng lớp đồng mỏng không điện phân bằng phương pháp hóa học. Không có lớp mầm này, quá trình mạ điện không thể bắt đầu bên trong lỗ.
Bước hai: Mạ đến độ dày mong muốn
Đồng điện phân tạo thành lỗ và bề mặt. Mục tiêu là độ dày thành tối thiểu, không phải trung bình: tâm lỗ sâu luôn mạ chậm hơn bề mặt, và lỗ có tỷ lệ chiều cao/chiều rộng lớn là trường hợp giới hạn.
Những sai sót
- Loại bỏ cặn bẩn không đủ — cặn nhựa làm tắc lớp mầm, tạo lỗ rỗng trong thành lỗ.
- Phân bố lớp mạ kém — tâm lỗ mỏng, không chịu được chu kỳ nhiệt.
- Lớp đồng dày — cần thời gian mạ lâu hơn, làm trầm trọng thêm phân bố không đồng đều.
Chúng tôi mạ tới 20 oz đồng ngoài và 1-38 lớp trên cùng dây chuyền, cắt ngang lô xác nhận độ dày thành lỗ theo IPC-6012B. Mạ chỉ là một mắt xích; phần còn lại của quy trình biến ván đã khoan thành ván hoàn chỉnh được trình bày chi tiết ở sản xuất PCB.
