Bốn loại lỗ xuyên, một bàn khoan
Bo mạch HDI có thể chứa đồng thời lỗ xuyên, lỗ mù, lỗ chìm và lỗ siêu nhỏ; bàn khoan phải mô tả từng loại vì nhà sản xuất định giá khác nhau và nhà máy lắp ráp cần biết chân nào được lấp đầy.
- Lỗ xuyên — cơ khí, tối thiểu 0,15 mm, tỷ lệ 15:1, kết nối mọi lớp.
- Lỗ siêu nhỏ — khoan laser 0,1 mm, chỉ nối các lớp liền kề.
- Lỗ mù và lỗ chìm — tạo bằng ghép lớp tuần tự; lỗ mù xuyên tới lớp ngoài, lỗ chìm nằm bên trong.
- Lỗ trong chân — lỗ siêu nhỏ nằm trong chân linh kiện, được lấp đầy để in được chân đó.
Xếp chồng hoặc so le
Lỗ siêu nhỏ so le nằm cạnh lỗ bên dưới; kết nối dịch ngang khi xây dựng, tốn không gian định tuyến nhưng tránh xếp chồng lỗ trực tiếp. Phương án này rẻ hơn và dễ kiểm tra hơn.
Vi mạch xếp chồng nằm trực tiếp trên microvia bên dưới, nên một kết nối dọc đi qua nhiều lớp trong không gian của một pad. Điều đó đòi hỏi microvia phía dưới phải được lấp đầy bằng đồng và làm phẳng, vì lớp ghép tiếp theo phải liên kết với bề mặt phẳng. Cấu trúc xếp chồng tiết kiệm diện tích nhưng tốn kém hơn, đồng thời tập trung tải nhiệt và cơ học vào một cột, vì vậy chất lượng lấp đầy được kiểm tra chứ không giả định.
Lấp đầy và bịt kín
Vi mạch trong pad khiến lấp đầy thành yêu cầu bắt buộc: keo trên microvia chưa lấp sẽ chảy vào thùng, còn lấp một phần để lại khoảng trống dưới mối nối. Vì vậy, lấp đầy được quy định bằng bước làm phẳng và kiểm tra bằng tia X trong lắp ráp.
Quy tắc này cũng áp dụng cho mọi microvia có mối nối hàn chảy bên trên, gồm microvia nhiệt trong gói nguồn.
Những gì cần đưa vào bảng khoan
Với mỗi microvia, cần ghi rõ loại, đường kính hoàn thiện, độ sâu, các lớp kết nối và việc lấp đầy, bịt kín. Bổ sung cấu trúc xếp lớp, mục tiêu trở kháng và số lớp. Bảng này quyết định cấu trúc 1+N+1 hay 2+N+2, đồng thời tạo khác biệt giữa báo giá và dự đoán.
Chi tiết cấu trúc xếp lớp có trên trang sản phẩm HDI, phạm vi quy trình trên trang năng lực, và đánh đổi số lớp trong ghi chú cấu trúc xếp lớp HDI.
