Hai quy trình, một mục đích
Lớp phủ bảo vệ và đổ khuôn đều bảo vệ mạch điện khỏi môi trường, nhưng ở các quy mô khác nhau.
Lớp phủ là lớp màng mỏng — thường 25–75 µm — phủ lên PCBA: acrylic, polyurethane, silicone hoặc parylene, bằng phun, nhúng hoặc phân phối chọn lọc. Nó bám theo địa hình bo mạch, che khuất đầu nối và điểm kiểm tra, hầu như không tăng trọng lượng.
Đổ khuôn lấp đầy thể tích. Toàn bộ cụm linh kiện được đặt trong vỏ, đổ đầy epoxy, polyurethane hoặc silicone và để khô — linh kiện được nhúng vào chứ không chỉ che phủ.
Mỗi phương pháp bảo vệ chống lại điều gì
| Mối đe dọa | Lớp phủ | Đổ khuôn |
|---|---|---|
| Độ ẩm và ngưng tụ | Có | Có |
| Nước bắn và nước không thường xuyên | Có | Có |
| Ngâm lâu | Không | Có |
| Phun muối và khí ăn mòn | Một phần | Có |
| Va đập và mài mòn cơ học | Không | Có |
| Chống xâm nhập và kỹ thuật đảo ngược | Không | Có |
Bảng giải thích vì sao hai phương pháp hiếm khi thay thế được cho nhau: lớp phủ là lớp chắn ngăn môi trường tiếp xúc bề mặt; lớp keo ngăn môi trường tiếp xúc với bất cứ thứ gì.
Sửa chữa, trọng lượng và nhiệt
Ba hậu quả phát sinh từ khác biệt độ dày.
- Khả năng bảo trì. Lớp phủ được thiết kế để tháo ra và phủ lại; lớp keo thì không. Nếu sản phẩm sẽ sửa chữa tại hiện trường, lớp phủ giữ được tùy chọn đó.
- Trọng lượng và thể tích. Cụm được keo nặng hơn và cần vỏ chứa hợp chất. Trên thiết bị đeo và cầm tay, lớp phủ thường là lựa chọn duy nhất phù hợp.
- Đường dẫn nhiệt. Lớp phủ đủ mỏng để gần như trung tính về nhiệt. Lớp keo làm thay đổi nơi nhiệt truyền: có thể truyền nhiệt vào vỏ, hoặc giữ nhiệt nếu hợp chất cách điện và không có kim loại gần đó.
Kiểm soát quy trình quyết định kết quả
Cả hai quy trình đều thất bại vì những lý do giống nhau: ô nhiễm, độ ẩm và không khí.
Bo mạch phải sạch và khô trước khi thực hiện bất kỳ quy trình nào. Cặn chất trợ hàn dưới lớp phủ tạo đường dẫn ion bị mắc kẹt; hơi ẩm trong màng hoặc linh kiện biến thành hơi nước khi đóng rắn và tạo lỗ rỗng. Đổ keo thêm bước trộn: tỷ lệ, khử khí và thời gian đóng rắn quyết định hợp chất có đóng rắn hoàn toàn không — bọt khí quanh linh kiện là điểm tập trung ứng suất, không phải khuyết điểm thẩm mỹ.
Che chắn là kỹ thuật chung khác: đầu nối, điểm kiểm tra, cảm biến áp suất, rơle và khu vực ăng-ten được giữ sạch; vùng che chắn được thống nhất trên bản vẽ, không quyết định tại bàn làm việc.
Lựa chọn
Hãy đặt ba câu hỏi. Môi trường có bao gồm ngâm nước, muối hoặc mài mòn không? Sản phẩm có được sửa chữa không? Có đường dẫn nhiệt nào mà việc đổ keo sẽ chặn không?
Hai câu trả lời "không" và sản phẩm mỏng cho thấy nên phủ lớp bảo vệ. Khả năng chống ngâm nước, ăn mòn hoặc chống giả mạo cho thấy nên đổ keo, với ảnh hưởng nhiệt và điều kiện sử dụng được chấp nhận ngay từ đầu. Khi yêu cầu chỉ là độ ẩm, lớp phủ hầu như luôn đủ — và giúp lắp ráp vẫn có thể kiểm tra được.
Cả hai quy trình đều thực hiện sau lắp ráp trong cùng nhà máy; giới hạn lắp ráp nằm ở Trang sản xuất PCBA và yêu cầu vệ sinh được đề cập trong ghi chú vệ sinh.
