1. Dữ liệu khoan bị thiếu hoặc không khớp
Triệu chứng: Lỗ trong CAD không xuất hiện khi in, hoặc tệp khoan dùng inch còn Gerber dùng milimét.
Khắc phục: Ghi rõ đơn vị trong tệp và bản vẽ, tách riêng lỗ mạ/không mạ, kiểm tra số lượng lỗ trong tệp khoan khớp với báo cáo CAD.
2. Lớp mặt nạ hàn che phủ các điểm tiếp xúc
Triệu chứng: Lỗ mở lớp mặt nạ bị thiếu hoặc lệch, khiến điểm tiếp xúc bị che phủ một phần.
Khắc phục: Dùng lớp mặt nạ như ảnh âm bản và kiểm tra độc lập với lớp đồng. Điểm tiếp xúc bị che phủ chỉ lộ ra khi lắp ráp, lúc đó linh kiện sẽ không bị ướt.
3. Các mảnh vụn mặt nạ
Triệu chứng: Dải mặt nạ hẹp hơn kích thước quy trình có thể chứa giữa hai lỗ mở.
Khắc phục: Mở rộng phần chắn lên ít nhất 0,1 mm, hoặc hợp nhất các lỗ mở nếu thiết kế cho phép. Các mảnh vụn bong ra trong quá trình phát triển làm lộ lớp đồng.
4. Vòng tròn nhỏ hơn kích thước quy định
Triệu chứng: Lớp đồng quanh lỗ quá nhỏ so với dung sai khoan, đặc biệt với lỗ nhỏ.
Khắc phục: Tăng kích thước lớp đồng, giảm kích thước lỗ khoan hoặc di chuyển lỗ. Vòng tròn phải chịu được quá trình định vị lỗ khoan.
5. Đồng quá gần mép bo mạch
Triệu chứng: Các đường mạch/mặt phẳng chạy đến mép được định tuyến, máy định tuyến làm lộ hoặc xước chúng.
Khắc phục: Giữ lớp đồng cách xa đường viền bằng dung sai gia công và đưa quy tắc khoảng cách mép vào DRC để không bị quên.
6. Các chi tiết nhỏ hơn kích thước cho phép
Triệu chứng: Khoảng cách 0,05 mm, lỗ cơ khí 0,1 mm hoặc tỷ lệ khung hình 20:1.
Khắc phục: So sánh thiết kế với khả năng đã công bố trước khi định tuyến — đường và khoảng cách 0,06 mm, lỗ cơ khí 0,15 mm, tỷ lệ khung hình 15:1, độ dày 0,1–6,0 mm — thay vì sau khi kiểm tra Gerber.
7. Các đảo đồng không kết nối
Triệu chứng: vùng đổ hoặc đường dẫn không kết nối, bị cô lập bởi khoảng hở.
Khắc phục: Xóa nó đi, hoặc kết nối có chủ ý. Một đảo bị cô lập sẽ tích điện trong quá trình mạ, ăn mòn không đều và tạo ra vấn đề độ tin cậy khó truy vết.
8. Thiếu dữ liệu bảng mạch và dụng cụ
Triệu chứng: không có điểm đánh dấu, lỗ dụng cụ, mẫu thử, định nghĩa mảng.
Khắc phục: Xác định bảng mạch trong bản vẽ chế tạo: thanh ray, điểm đánh dấu, lỗ dụng cụ, vị trí rãnh chữ V/tab, và vị trí mẫu thử trở kháng. Dây chuyền lắp ráp cần cùng thông tin này để chế tạo đồ gá.
Khắc phục:
Quy luật đằng sau cả tám lỗi
Mỗi lỗi là sự không khớp giữa tệp CAD và quy trình, đều có thể nhận thấy trước khi gia công. Đánh giá DFM đối chiếu gói dữ liệu với khả năng đã công bố sẽ tìm ra chúng trong một giờ; thiết kế lại sau gia công tốn nhiều tuần.
Các giới hạn cần kiểm tra nằm ở trang năng lực; chuỗi thuộc về ghi chú quy trình và quy tắc hội đồng trong ghi chú phân bổ bảng.
