Tại sao quá trình mạ không phải là bước khởi đầu
Tấm đồng dày được mạ để đạt độ dày mong muốn – đặc tính không thể sửa sau này. Nếu vào bể mạ với lỗ lem, bề mặt nhiễm bẩn hoặc diện tích mạ sai, lớp mạ sẽ lỗi hoặc không đều, khiến tấm đồng bị loại sau khi mạ. Các bước kiểm tra dưới đây rẻ; còn loại bỏ sản phẩm thì không.
Tám bước kiểm tra
Mạ kim loại lỗ. Kiểm tra vết nhựa lem, gờ, lỗ rỗng, lỗ đen trước khi mạ. Ở đường kính 0,15 mm và tỷ lệ khung 15:1, lớp mạ mầm một phần thành lớp mạ hình thùng một phần.
Tình trạng bề mặt. Chất nền phải sạch, không cặn chất cản, dấu vân tay và oxit; lớp mạ không bám dính vào bề mặt nhiễm bẩn, khuyết tật chỉ hiện ở mặt cắt ngang hoặc khi chịu chu kỳ nhiệt.
Tài liệu. Số hiệu tấm, phiên bản bản vẽ, quy trình và hướng dẫn mạ được xác minh cùng nhau. Tấm đồng dày được định tuyến khác tấm tiêu chuẩn; trộn nguyên liệu trong bể mạ khiến hướng dẫn 10 oz thành lớp mạ 1 oz.
Diện tích mạ so với dung tích bể. Diện tích được đo và kiểm tra so với khả năng mạ đều của bể. Quá tải bể mạ đồng dày tạo lớp đồng mỏng ở giữa tấm và đồng bị cháy ở các cạnh.
Thông số quy trình. Dòng điện, thời gian và khuấy được thiết lập theo diện tích và độ dày mục tiêu, và được ghi lại. Nhiều chu kỳ được lên kế hoạch thay vì một lần mạ dài, vì mật độ dòng điện tạo 700 µm trong một lần mạ sẽ làm hỏng lớp cản.
Tình trạng dung dịch. Thành phần hóa học được phân tích và dung dịch được đưa về trạng thái hoạt động trước khi mạ tấm đầu tiên. Nồng độ đồng, axit và cân bằng chất phụ gia thay đổi theo từng tải trọng nặng.
Tình trạng cực dương. Diện tích và mức tiêu thụ cực dương được kiểm tra. Cực dương quá nhỏ hoặc bị thụ động hóa làm thay đổi phân bố dòng điện, thể hiện dưới dạng độ dốc độ dày trên toàn tấm.
Các điểm tiếp xúc và đường dẫn dòng điện. Các điểm tiếp xúc của giá đỡ được làm sạch và diện tích tiếp xúc được xác nhận, với điện áp và dòng điện nằm trong phạm vi bộ chỉnh lưu chịu được. Tấm tiếp xúc điện trở có một mặt mỏng và mặt kia dày.
Sau khi xử lý bằng dung dịch
Kiểm tra xác nhận gồm kiểm tra mặt cắt ngang mẫu thử lớp đồng thành lỗ và bề mặt, kiểm tra huỳnh quang tia X trên tấm, kiểm tra độ phẳng so với giới hạn độ cong vênh 0,7%, tiếp theo là kiểm tra điện và kiểm tra tia X nếu có lắp ráp đồng.
Quy trình này ngăn ngừa các khuyết tật tốn kém: ống dẫn tốt ở 25°C nhưng hỏng sau hàng trăm chu kỳ nhiệt, hoặc mặt phẳng mỏng 15% ở giữa tấm — đều không thể thấy sau khi phủ lớp mặt nạ.
Các giới hạn quy trình được công bố trên trang PCB đồng dày; phương pháp kiểm tra đằng sau các lần kiểm tra này được mô tả trên trang đảm bảo chất lượng.
