Lỗ xuyên suốt
Lỗ xuyên qua toàn bộ bo mạch và mạ, mặc định cho hầu hết thiết kế: không cần cán màng thêm, chi phí thấp nhất, lỗ xuyên dùng làm điểm kiểm tra.
Lỗ xuyên mù
Được khoan từ ngoài vào trong trước khi cán màng lớp ngoài, giúp giải phóng không gian định tuyến bề mặt nhưng thêm một chu kỳ cán màng.
Lỗ xuyên chìm
Chỉ kết nối các lớp bên trong, vô hình sau cán màng và hữu ích cho lõi dày đặc, nhưng là lựa chọn cơ khí tốn công nhất.
Lỗ xuyên siêu nhỏ
Microvia khoan laser 0,1 mm trên dây chuyền của chúng tôi, thường nối các lớp liền kề, là khối xây dựng của cấu trúc xếp lớp HDI, thường được lấp đầy và mạ để đặt linh kiện phía trên.
Lựa chọn
Bắt đầu với lỗ xuyên suốt; chỉ chuyển sang lỗ xuyên mù, xuyên chìm khi định tuyến không khép kín, hoặc lỗ xuyên siêu nhỏ khi khoảng cách chân yêu cầu. Mỗi bước nâng cấp tăng công đoạn cán màng và chi phí, nên cấu trúc lớp phải chứng minh điều đó, và sự chứng minh đó chính là bước xem xét mà nhà sản xuất PCB HDI thực hiện trước khi báo giá bản dựng.
