Menu
Blog

Dung sai đồng dày: ±20 % và chi phí siết chặt

Mạ điện bồi đắp đồng, ăn mòn lấy đi đồng, và cả hai đều làm thay đổi kích thước thành phẩm. Lớp đồng dày được báo giá với dung sai rộng hơn vì lý do đó.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

2 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Hai quy trình, hai loại sai số

Mạ đồng tạo độ dày cần thiết cho đường dẫn dòng điện, còn khắc axit định hình đường dẫn; mỗi bước đều có sai số riêng khi chế tạo mạch đồng dày.

Độ dày lớp mạ phụ thuộc mật độ dòng điện, mà mật độ này phụ thuộc lượng đồng được mạ cùng lúc. Tấm mạch có mặt phẳng nguồn dày đặc và vùng tín hiệu thưa sẽ mạ không đều trừ khi cân bằng mẫu hoặc điều chỉnh dòng điện. Quá trình khắc axit loại bỏ đồng từ trên và bên cạnh, khiến đường dẫn hoàn thiện có hình thang thay vì chữ nhật và hẹp hơn bản vẽ.

Cả hai bước đều trong tầm kiểm soát, chỉ kém chính xác hơn ở độ phân giải 700 µm so với 35 µm — đúng như dải ±20% mô tả.

Ý nghĩa của dải này tính bằng micromet

  • 3 oz: 105 µm ±20% tạo dây dẫn dày khoảng 84–126 µm.
  • 10 oz: 350 µm ±20% trải rộng khoảng 280–420 µm.
  • 20 oz: 700 µm ±20% trải rộng khoảng 560–840 µm.

Trên mặt phẳng nguồn, khác biệt không đáng kể; nhưng trên khe hở 0,15 mm giữa hai đường dẫn dày, chúng quyết định giữa mạch kín chắc chắn và mạch ngắn.

Khi nào việc siết chặt mang lại lợi ích — và khi nào thì không

Sử dụng dung sai ở những nơi nó làm thay đổi hành vi:

  • Trở kháng được kiểm soát. Trên các lớp cần thiết, trở kháng giữ ở mức ±10 %, và độ dày đồng của lớp tham chiếu là một phần của phép tính đó.
  • Các đầu nối bước nhỏ và lỗ ép. Kích thước đồng tương tác với bộ phận cơ khí; dải rộng sẽ dẫn đến sản phẩm lỗi trong quá trình lắp ráp.
  • Các đường dẫn dòng điện cao và đường cảm biến dòng điện. Điện trở là tích số, nên dung sai mặt cắt ngang thực chất là dung sai điện.

Đừng lãng phí vào mặt phẳng, lớp phủ và bus rộng. Mặt phẳng 560 µm làm việc như 840 µm; dung sai hẹp hơn chỉ tăng chi phí mà không cải thiện sản phẩm.

Viết chú thích

Nêu rõ chiều rộng danh nghĩa, dung sai và phương pháp đo. Bản vẽ chỉ ghi "10 oz, ±20 %" mà không xác định cách đo dễ gây tranh cãi khi kiểm tra đầu vào; bản vẽ thêm "đã xác minh trên mặt cắt ngang tại mẫu thử" thì không.

Khi thiết kế cần dung sai hẹp hơn, hãy nêu rõ lý do — trở kháng, độ khít đầu nối, cảm biến dòng — để nhà sản xuất chọn cách tiết kiệm nhất. Phạm vi và giới hạn quy trình đã công bố nằm trên Trang PCB đồng dày, còn tiêu chí nghiệm thu trên trang năng lực.

Thông số kỹ thuật

Dung sai đường mạch
Sai số điển hình ±20% về chiều rộng, khoảng cách và độ dày.
Dung sai chặt chẽ hơn
Có thể đạt được, báo giá theo từng thiết kế.
Ở 3 oz
±21 µm trên lớp dày 105 µm
Ở 20 oz
±140 µm trên lớp dày 700 µm
Vênh và xoắn
tối đa 0,7%

Câu hỏi thường gặp

  • Tại sao sai số ±20% lại được coi là bình thường đối với đồng nguyên chất?

    Hai quy trình làm thay đổi hình dạng hình học. Mạ thêm độ dày với tốc độ được xác định bởi mật độ dòng điện, tốc độ này thay đổi tùy thuộc vào mật độ hoa văn trên toàn tấm; khắc ăn mòn loại bỏ đồng từ mặt trên và mặt bên, do đó lá kim loại dày sẽ mất nhiều chiều rộng hơn do bị ăn mòn dưới. Mạ thêm được ưu tiên hơn so với khắc ăn mòn ở trọng lượng lớn nhưng chi phí cao hơn, và cả hai quy trình đều không giữ được dải 35 µm trên lớp 700 µm.

  • Liệu dung sai có thể được siết chặt xuống dưới ±20% không?

    Vâng — các giới hạn chặt chẽ hơn hoàn toàn có thể đạt được và được báo giá theo từng thiết kế. Điều này đòi hỏi thời gian xử lý lâu hơn: nhiều chu kỳ mạ hơn, khắc nhiều lần, nhiều mặt cắt hơn và thao tác chậm hơn. Hãy yêu cầu phạm vi cho phép của thiết kế thay vì giới hạn chặt chẽ nhất mà nhà máy có thể đo được, vì mỗi bước chặt chẽ hơn đều phải trả giá bằng năng suất.

  • Đồng thành phẩm được đo như thế nào?

    Các mẫu cắt ngang cho biết hàm lượng đồng trong thành lỗ, hàm lượng đồng trên bề mặt và cấu hình dây dẫn; phương pháp huỳnh quang tia X cho phép đo độ dày nhanh chóng trên tấm dẫn. Kết quả được đánh giá theo tiêu chuẩn chấp nhận IPC-6012B, với độ cong vênh được giữ ở mức 0,7% và hồ sơ lô hàng được lưu giữ cùng với lô hàng.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.