Menu
Blog

Kết hợp độ dày đồng trong một xếp lớp

Bo mạch nguồn hiếm khi cần cùng độ dày đồng ở mọi nơi. Kết hợp các độ dày vẫn hiệu quả, miễn là mỗi quy tắc theo đúng lớp.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

3 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Lợi ích của việc phối trộn các lớp

Một lớp đồng nhất dày và nặng rất tốn kém để xây dựng và khó giữ phẳng. Nó cũng giải quyết một vấn đề mà thiết kế có thể không gặp phải: chỉ một vài mạch dẫn dòng điện, và chỉ một vài lớp cần đường dẫn nhiệt.

Việc phối trộn trọng lượng cho phép đồng tuân theo chức năng. Các lớp ngoài dày dẫn dòng điện và tản nhiệt; các lớp trong mỏng giữ các đường dẫn nhỏ và, khi cần thiết, kiểm soát trở kháng. Phạm vi được công bố đáp ứng trực tiếp điều này — 0,5–20 oz bên ngoài, 0,5–10 oz bên trong — vì vậy sự lựa chọn là một quyết định thiết kế chứ không phải là một yêu cầu đặc biệt.

Ba quy tắc theo sau lớp dày nhất

  1. Lỗ mạ xuyên. Một lỗ hình trụ xuyên qua lớp dày được khoan, mạ và làm sạch cho lớp đó. Đường kính lỗ hoàn thiện tối thiểu là 0,15 mm bằng cơ học hoặc 0,1 mm bằng laser, và tỷ lệ chiều dài/chiều rộng giữ ở mức 15:1. Vòng tròn được định cỡ theo trọng lượng đồng, vì quá trình khắc lấy đi nhiều phần đệm hơn trên lớp dày.
  2. Khoảng cách và lớp chắn bảo vệ. Khoảng cách giữa hai dây dẫn trên lớp dày và lớp chắn bảo vệ nằm trong đó phải tuân theo kích thước tối thiểu của lớp dày. Lớp 1 oz bên cạnh có thể có khoảng cách nhỏ hơn nhiều; không nên áp dụng quy tắc nhỏ cho lớp dày chỉ vì nó nằm trên cùng một bo mạch.
  3. Cân bằng và độ phẳng. Đồng được cân bằng trên toàn bộ cấu trúc xếp chồng, chứ không phải trên từng lớp. Lớp đồng dày ở các lớp ngoài và lớp đồng mỏng ở bên trong là chấp nhận được nếu cấu trúc xếp chồng được đối xứng; lớp đồng dày chỉ ở một phía là nguyên nhân làm cong bo mạch, và độ cong vênh được giữ ở mức 0,7%.

Những gì được giữ lại trên mỗi lớp

  • Kích thước chi tiết tối thiểu. Đường mạch và khoảng cách 0,06 mm vẫn có sẵn trên các lớp có chi tiết nhỏ; lớp dày được tính toán dựa trên giới hạn của chính nó.
  • Dung sai dây dẫn. Dải ±20% áp dụng cho mỗi lớp, vì độ dày lớp mạ và độ ăn mòn phụ thuộc vào trọng lượng của lớp đó.
  • Giải tỏa nhiệt. Các miếng đệm trên lớp dày cần có kích thước giải tỏa nhiệt phù hợp với lượng nhiệt mà đồng tản ra; miếng đệm tương tự trên lớp mỏng 1 oz thì không cần.

Lập bảng cấu trúc lớp

Các tài liệu báo giá nên liệt kê số lớp, trọng lượng đồng và độ dày chất điện môi cho mỗi lớp, cộng với dòng điện mà mỗi mạch mang và mức tăng nhiệt độ cho phép. Bảng đó là những gì nhà sản xuất định giá và bộ phận DFM xem xét; một ghi chú nói "đồng dày, 10 oz" sẽ bỏ ngỏ những quyết định tốn kém nhất.

Phạm vi công bố nằm trên Trang PCB đồng dày, và những hệ quả thiết kế của cấu trúc lớp hỗn hợp được trình bày trong hướng dẫn thiết kế.

Thông số kỹ thuật

Lớp ngoài
0,5–20 oz
Lớp bên trong
0,5–10 oz
Số lớp
1–38 lớp
Kích thước chi tiết tối thiểu
Đường mạch/khoảng cách 0,06 mm
Tỷ lệ khung
15:1

Câu hỏi thường gặp

  • Một chiếc ván có thể đựng được 10 ounce bên ngoài và 5 ounce bên trong không?

    Đúng vậy. Hãy giữ một trọng lượng duy nhất cho mỗi lớp — một lớp không nên trộn lẫn đồng 10 oz và 5 oz — và áp dụng các quy tắc riêng cho từng lớp. Hitech Circuits đưa ra trọng lượng tối đa 20 oz cho các lớp ngoài và 10 oz cho các lớp trong, vì vậy tỷ lệ 10/5 nằm trong phạm vi đã công bố và là cấu trúc bo mạch nguồn thông thường.

  • Các lỗ xuyên có nằm dọc theo lớp dày nhất của bo mạch không?

    Lỗ mạ xuyên suốt sẽ đi theo lớp dày nhất mà nó thực sự xuyên qua: tối thiểu 0,15 mm bằng phương pháp cơ học, 0,1 mm bằng laser, tỷ lệ chiều cao/chiều rộng là 15:1, với vòng khuyên có kích thước phù hợp với lớp đó. Lỗ chỉ xuyên qua các lớp dày 1 oz không bị ràng buộc bởi quy tắc 10 oz, và các lỗ mù hoặc lỗ chìm được đánh giá dựa trên các lớp mà chúng xuyên qua chứ không phải dựa trên lớp dày nhất trên bo mạch.

  • Việc trộn các loại tạ có tác dụng tốt nhất ở đâu?

    Nguồn điện ở bên ngoài, tín hiệu ở bên trong. Các lớp ngoài đảm nhiệm các đường dẫn dòng điện rộng và kết nối nhiệt với vỏ máy; các lớp trong giữ lại khoảng 28 gram hoặc 5 gram vật liệu để định tuyến chính xác và kiểm soát trở kháng. Kết quả là một bo mạch nhẹ hơn, phẳng hơn và rẻ hơn so với bo mạch có cấu trúc dày và đồng nhất, nhưng vẫn có cùng khả năng chịu tải dòng điện.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.