Tệp và bản vẽ
- Gerber (RS-274X) — dữ liệu hình ảnh từng lớp: đồng, mặt nạ, chú thích, đường viền.
- Tệp khoan Excellon — tọa độ lỗ và đường kính hoàn thiện, phân tách lỗ mạ và không mạ.
- Bản vẽ chế tạo — nêu rõ cấu trúc lớp, vật liệu, trọng lượng đồng, lớp phủ, dung sai, cấp độ chấp nhận và quy trình đặc biệt.
- Danh sách kết nối — kết nối logic dùng để xác minh bo mạch khớp với sơ đồ trong kiểm tra điện.
- Mẫu thử — cấu trúc thử nghiệm trên bảng mạch dùng để đo mặt cắt ngang và trở kháng.
Cấu trúc lớp và vật liệu
- Lõi — lớp màng nhiều lớp đã xử lý hoàn toàn (giai đoạn C) với đồng ở cả hai mặt, mang lại sự ổn định cơ học cho bo mạch.
- Vật liệu Prepreg — vải thủy tinh tẩm nhựa đã xử lý một phần (giai đoạn B), chảy dưới nhiệt và áp suất để liên kết các lõi và trở thành chất điện môi giữa chúng.
- Trọng lượng đồng — trọng lượng lá đồng trên mỗi foot vuông; 1 oz ≈ 35 µm.
- Tg — nhiệt độ chuyển pha thủy tinh của vật liệu nhiều lớp; trên nhiệt độ này, vật liệu giãn nở nhanh hơn và độ ổn định kích thước giảm.
- CTE — hệ số giãn nở nhiệt, thường tính bằng ppm/K và chủ yếu phụ thuộc vào trục Z trên vật liệu nhiều lớp.
Đặc điểm
- Khoảng cách giữa các đường dẫn — chiều rộng dây dẫn và khoảng cách đến dây dẫn liền kề; 0,06 mm là mức tối thiểu tại nhà máy đối với các lớp có chi tiết nhỏ.
- Via — lỗ mạ nối các lớp, gồm xuyên suốt, mù và chìm; microvia được khoan laser ở độ sâu 0,1 mm và kết nối các lớp liền kề.
- Vòng đồng — vòng đồng quanh lỗ khoan; lượng đồng còn lại sau khi trừ dung sai khoan quyết định độ bền kết nối.
- Tỷ lệ khung hình — độ dày bảng mạch chia cho đường kính lỗ, ở đây là 15:1; lỗ sâu hơn không thể được mạ đều.
- PTH / NPTH — lỗ mạ xuyên suốt so với lỗ không mạ (lắp đặt, căn chỉnh).
- Lớp phủ chống hàn — lớp polymer ngăn chất hàn dính vào mọi thứ ngoại trừ điểm tiếp xúc; chú thích là ký hiệu được in, thường gọi là in lụa.
- V-score — rãnh chữ V để phân tách các bo mạch, để lại đường kẻ rõ trên cạnh. Routing cắt đường viền bằng mũi khoan.
Các lớp phủ
- HASL — làm phẳng mối hàn bằng khí nóng; rẻ, bề mặt không đều, hợp chân bước ren lớn.
- ENIG — mạ niken không điện phân vàng nhúng; phẳng, hợp chân bước ren nhỏ, giá cao hơn.
- OSP — chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ; rẻ nhất, phẳng nhất, thời hạn sử dụng ngắn nhất.
- Mạ bạc / thiếc nhúng — chất thay thế phẳng với quy tắc bảo quản riêng.
Bảng mạch, kiểm tra và lắp ráp
- Mạ mảng / ghép bảng mạch — sắp xếp các bo mạch trên một bảng bằng dải dụng cụ và phiếu kiểm tra.
- Điểm định vị — dấu bằng đồng hoặc không phủ để máy đặt linh kiện căn chỉnh.
- Mẫu thử trở kháng — cấu trúc thử nghiệm được đo để chứng minh lớp linh kiện đạt mục tiêu.
- DFM / DFA / DFT — thiết kế cho sản xuất, lắp ráp và thử nghiệm: ba bước xem xét trước khi chế tạo khuôn.
- PCBA — bo mạch trần với linh kiện đã lắp ráp, hàn và kiểm tra.
Giới hạn thuật ngữ nêu tại trang năng lực, mô tả từng bước quy trình chế tạo. Tham khảo ghi chú quy trình sản xuất và lắp ráp tại Trang sản xuất PCBA.
