Khi nào thì nên thay thế băng keo Kapton bằng mặt nạ bóc dán?

Khi vùng cần che phủ lớn hoặc hình dạng phức tạp, mực có thể bóc được có thể được in lụa hoặc phân phối theo đường viền, trong khi băng dính phải được cắt và dán bằng tay; đối với một vài lỗ nhỏ, băng dính nhanh hơn, còn đối với hình dạng của đầu nối thì mực có thể bóc được sẽ cho kết quả lặp lại tốt hơn.

Nguyên nhân nào khiến mặt nạ lột để lại cặn?

Quá trình đóng rắn chưa hoàn toàn trước khi hàn, hoặc quá nhiệt trong quá trình thực hiện. Cả hai trường hợp đều khiến màng bị rách thay vì bong ra một cách gọn gàng. Thời gian đóng rắn và cấu hình nhiệt cần được thống nhất với nhà cung cấp mực in, và bước gỡ bỏ cần được kiểm tra trên sản phẩm mẫu đầu tiên.

Blog

Mặt nạ hàn bóc được trong lắp ráp PCB

Một lớp phủ tạm thời giữ hàn và lớp phủ khỏi các khu vực chọn lọc thì đơn giản về nguyên lý nhưng khó tính trong thực tế.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

2 phút đọc

Đăng ngày: 2018-03-30

Cập nhật lần cuối: 2026-11-10

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Tác dụng của lớp phủ chống hàn có thể bóc tách trong quá trình sản xuất mạch in cứng và lắp ráp mạch in.

Công dụng

Lớp phủ chống hàn bóc tách là polymer tạm thời in/phun lên vùng cần tránh dính chất hàn hoặc lớp phủ bảo vệ: điểm tiếp xúc đầu nối, lỗ ép, miếng đệm kiểm tra, chân cạnh.

Cách sử dụng và loại bỏ

Lớp phủ áp dụng sau khi chọn phương pháp che phủ hàn chảy lại, làm khô rồi bóc sau hàn hoặc phủ bảo vệ. Loại bỏ bằng thao tác kéo liên tục; nếu lớp phủ rách, do làm khô hoặc nhiệt độ xử lý không đúng.

Các trường hợp không hiệu quả

Lớp phủ chưa khô — lem, để lại cặn trong lỗ.
Lớp phủ quá khô — giòn, rách cạnh, kéo theo cả lớp phủ.
Hình dạng sắc nhọn — lớp mỏng giữa các chân bị rách khi bóc.

Quy tắc thực tế

Chọn phương pháp che phủ khi xác định quy trình lắp ráp, không phải trên dây chuyền. Với đầu nối bước chân nhỏ, ghi rõ trong ghi chú sản xuất để khe hở lớp phủ khớp khuôn mẫu bóc tách. Cuộc trao đổi đó thuộc phần xem xét dịch vụ lắp ráp PCB trước khi bo mạch được đưa vào sản xuất.

Thông số kỹ thuật

Sử dụng thông thường: Hàn chọn lọc, ép chặt, tiếp điểm cạnh, che phủ lớp bảo vệ
Đóng rắn: nhiệt độ phòng hoặc gia tốc, theo bảng dữ liệu mực in.
Nghiệm thu: Tiêu chuẩn IPC-A-610 về chất lượng lắp ráp

Câu hỏi thường gặp

Khi nào thì nên thay thế băng keo Kapton bằng mặt nạ bóc dán?
Khi vùng cần che phủ lớn hoặc hình dạng phức tạp, mực có thể bóc được có thể được in lụa hoặc phân phối theo đường viền, trong khi băng dính phải được cắt và dán bằng tay; đối với một vài lỗ nhỏ, băng dính nhanh hơn, còn đối với hình dạng của đầu nối thì mực có thể bóc được sẽ cho kết quả lặp lại tốt hơn.
Nguyên nhân nào khiến mặt nạ lột để lại cặn?
Quá trình đóng rắn chưa hoàn toàn trước khi hàn, hoặc quá nhiệt trong quá trình thực hiện. Cả hai trường hợp đều khiến màng bị rách thay vì bong ra một cách gọn gàng. Thời gian đóng rắn và cấu hình nhiệt cần được thống nhất với nhà cung cấp mực in, và bước gỡ bỏ cần được kiểm tra trên sản phẩm mẫu đầu tiên.