Kiểm tra trực quan và tia X
SPI kiểm tra lớp keo, AOI kiểm tra vị trí và đường bo, tia X soi mối nối ẩn, phát hiện lỗi trước khi cấp nguồn.
Kiểm tra mạch và đầu dò di động
ICT đo linh kiện qua thiết bị cố định; đầu dò di động kiểm tra điểm tiếp xúc, cả hai phát hiện mạch hở, ngắn, giá trị sai.
Kiểm tra chức năng và kiểm tra độ bền
Kiểm tra chức năng bo mạch theo thông số kỹ thuật và độ bền sốc nhiệt, giúp phát hiện lỗi thiết kế và lỗi sớm trong vòng đời sản phẩm.
Xây dựng kế hoạch
Bắt đầu từ các dạng lỗi quan trọng: BGA bước nhỏ (tia X), cụm giá trị cao (ICT), chức năng an toàn (FCT), sản phẩm tuổi thọ cao (kiểm tra độ bền). Sau đó điều chỉnh tỷ lệ lấy mẫu theo khối lượng. Khi được ghi thành văn bản, đó chính là kế hoạch mà báo giá kiểm tra PCBA và đảm bảo chất lượng dựa trên.


