Khái niệm
Lớp bạc mỏng lắng đọng hóa học bảo vệ đồng trần đến khi hàn, rồi hòa tan vào mối hàn — mối nối hoàn thiện là đồng-thiếc, không phải bạc.
Ưu điểm
- Khả năng hàn — thấm ướt tuyệt vời trên hợp kim SAC và chì.
- Độ phẳng — không vết lõm, in bước nhỏ dễ dự đoán.
- Chi phí — thấp hơn ENIG, không cần mạ niken.
- Tần số cao — lớp mỏng ít ảnh hưởng tổn hao chèn hơn lớp phủ dày.
Lưu ý
Bạc bị xỉn màu. Bo mạch nên được niêm phong, bảo quản khô ráo và xử lý bằng găng tay; xỉn màu chỉ mang tính thẩm mỹ cho đến khi ảnh hưởng độ thấm ướt, nhưng gây khó kiểm tra bằng mắt. Nếu dây chuyền lắp ráp không kiểm soát được bảo quản, ENIG là lựa chọn an toàn hơn. Sự đánh đổi giữa chi phí lớp phủ và kỷ luật xử lý cần được ghi trong báo giá, nơi sản xuất PCB và kế hoạch lắp ráp được xem xét cùng nhau.
