Trong những trường hợp nào thì hàn chọn lọc tốt hơn hàn sóng?

Khi chỉ có một vài linh kiện xuyên lỗ nằm giữa các linh kiện gắn trên bề mặt (SMT), phương pháp hàn chọn lọc sẽ nhắm mục tiêu vào các mối hàn đó mà không làm ảnh hưởng đến toàn bộ bo mạch, giúp giảm tải nhiệt và công đoạn che phủ.

Rủi ro chính khi tháo dỡ một linh kiện là gì?

Hiện tượng bong tróc lớp vật liệu do gia nhiệt không đều. Việc làm nóng trước bo mạch, sử dụng vòi phun phù hợp và giữ thời gian gia nhiệt ngắn sẽ bảo vệ lớp vật liệu nhiều lớp và các bộ phận liền kề; lớp vật liệu bị bong tróc sẽ biến việc phải làm lại thành quyết định loại bỏ sản phẩm.

Blog

Hàn và tháo linh kiện

Mỗi phương pháp hàn có một biên dạng nhiệt và một kiểu hỏng. Làm lại là một quy trình, không phải tùy hứng.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

2 phút đọc

Đăng ngày: 2019-03-22

Cập nhật lần cuối: 2026-11-10

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Các quy trình hàn mạch in – Chuẩn bị và tháo dỡ linh kiện

Hàn hàng loạt

Hàn reflow cho SMT, hàn sóng cho linh kiện xuyên lỗ số lượng lớn; hồ sơ nhiệt thiết lập theo keo hàn/hợp kim, kiểm tra bằng máy đo trên cụm linh kiện thực tế.

Hàn chọn lọc và hàn tay

Hàn chọn lọc cho PCB hỗn hợp ít THT; hàn tay cho nguyên mẫu, sửa chữa và linh kiện không hàn sóng được.

Làm lại và tháo gỡ

Làm nóng trước ở nơi số lượng lớn, áp dụng nhiệt cục bộ, tháo gỡ bằng dụng cụ thích hợp và làm sạch vị trí. Ghi lại quá trình làm lại: sửa chữa không ghi chép sẽ dẫn đến vấn đề chất lượng, và đó là điều dịch vụ lắp ráp PCB kiểm toán hỏi đầu tiên.

Thông số kỹ thuật

Phương pháp: Hàn chảy lại · Hàn sóng · Hàn chọn lọc · Hàn tay
Sửa chữa: máy thổi khí nóng, mỏ hàn, làm nóng trước khi cần thiết
Nghiệm thu: Chất lượng thi công theo tiêu chuẩn IPC-A-610

Câu hỏi thường gặp

Trong những trường hợp nào thì hàn chọn lọc tốt hơn hàn sóng?
Khi chỉ có một vài linh kiện xuyên lỗ nằm giữa các linh kiện gắn trên bề mặt (SMT), phương pháp hàn chọn lọc sẽ nhắm mục tiêu vào các mối hàn đó mà không làm ảnh hưởng đến toàn bộ bo mạch, giúp giảm tải nhiệt và công đoạn che phủ.
Rủi ro chính khi tháo dỡ một linh kiện là gì?
Hiện tượng bong tróc lớp vật liệu do gia nhiệt không đều. Việc làm nóng trước bo mạch, sử dụng vòi phun phù hợp và giữ thời gian gia nhiệt ngắn sẽ bảo vệ lớp vật liệu nhiều lớp và các bộ phận liền kề; lớp vật liệu bị bong tróc sẽ biến việc phải làm lại thành quyết định loại bỏ sản phẩm.