3D X-ray trong lắp ráp PCB

Thông số kỹ thuật

Giới hạn lỗ hổng BGA điển hình

Thường chiếm ≤25% diện tích quả bóng, theo thông số kỹ thuật của khách hàng.

Cổng chất lượng

IQC · IPQC · QC · QA

Chấp nhận

Chất lượng thi công theo tiêu chuẩn IPC-A-610

Câu hỏi thường gặp

• Khi nào cần chụp X-quang 3D thay vì 2D?

  Khi khớp bị che khuất và chẩn đoán phụ thuộc vào chiều cao: đầu gối tựa vào gối, xẹp khớp, các lớp đệm chồng lên nhau và sự phân bố khoảng trống trong khớp. Hình ảnh 2D có thể cho thấy sự tồn tại của khoảng trống nhưng không thể xác định vị trí chính xác, điều này quyết định xem khớp có đạt yêu cầu hay không.

• Liệu chụp X-quang có thể thay thế kiểm tra điện không?

  Không. Tia X phát hiện các khuyết tật vật lý; kiểm tra ICT hoặc kiểm tra chức năng chứng minh mạch hoạt động. Một mối hàn có thể trông hoàn hảo nhưng vẫn bị lỗi điện, và kết quả kiểm tra điện tốt không chứng tỏ mối hàn tốt, vì vậy hai phương pháp này bổ sung cho nhau.

Chia sẻ bài viết này

• LinkedIn
• X
• Facebook
• Telegram
• WhatsApp
• Email