Trình tự
Chế tạo là quy trình tuần tự cố định. Bo mạch sáu lớp trải qua các bước:
- Chuẩn bị dữ liệu và thiết kế cho sản xuất (DFM). Kiểm tra file Gerber, file khoan và cấu trúc lớp; thiết kế bo mạch và xác định quy trình.
- Tạo ảnh lớp bên trong. Cán màng cản quang khô, chiếu sáng qua hình ảnh và xử lý; lớp đồng được bảo vệ vẫn còn nguyên.
- Khắc lớp bên trong. Loại bỏ lớp đồng không được bảo vệ, sau đó bóc lớp cản quang; các mạch bên trong đã hiện hữu.
- Kiểm tra quang phổ tự động (AOI) và cán màng. Kiểm tra các lớp bên trong, xếp chồng với lớp vật liệu composite (prepreg) ở giữa và ép dưới nhiệt, áp suất cho đến khi nhựa chảy và đông cứng.
- Khoan. Khoan xuyên lớp màng: tối thiểu 0,15 mm bằng phương pháp cơ học, 0,1 mm bằng laser đối với các lỗ siêu nhỏ (microvias).
- Mạ. Lắng đọng một lớp đồng mỏng trong các lỗ (và trên bề mặt, tùy quy trình) để kết nối các lớp về mặt điện.
- Tạo hình và khắc lớp ngoài. Tạo hình các mạch ngoài, sau đó khắc và bóc tách bảng mạch.
- Lớp phủ chống hàn và ký hiệu. Phủ, chiếu xạ và làm khô lớp phủ chống hàn; in và làm khô ký hiệu.
- Hoàn thiện bề mặt. Phủ HASL, ENIG, mạ bạc hoặc thiếc nhúng, OSP hoặc lớp hoàn thiện khác lên lớp đồng lộ ra.
- Cắt, kiểm tra và kiểm định. Tách rời các bảng mạch, kiểm tra điện, kiểm định và đóng gói.
Các lỗi có thể xảy ra trong quy trình
Mỗi bước có một lỗi đặc trưng, hầu hết được quyết định trước khi sản xuất PCB.
- Định vị. Các lớp phải thẳng hàng; sai lệch giữa lỗ khoan và lớp đồng cũng như giữa các lớp là lý do vòng định vị được chỉ định và kiểm tra.
- Kiểm soát khắc. Khắc quá mức làm hẹp đường mạch, rộng khe hở; khắc chưa đủ để lại đồng sai chỗ. Chi tiết nhỏ sống còn ở đây.
- Phân bố mạ. Lỗ được mạ ít hơn ở trung tâm tấm mạch so với cạnh trừ khi dòng điện và kiểu mạ được quản lý tốt; lượng đồng quá nhiều làm tình trạng tồi tệ hơn.
- Lưu lượng nhựa. Prepreg chảy quá ít tạo lỗ rỗng; quá nhiều làm loãng chất điện môi và thay đổi trở kháng.
- Độ dày lớp phủ. Lớp phủ quá mỏng bị oxy hóa khi bảo quản; quá dày bị nứt hoặc cầu nối đường mạch nhỏ.
Những gì khách hàng kiểm soát
Ba yếu tố đầu vào quyết định kết quả: cấu trúc lớp (vật liệu, trọng lượng đồng, độ dày điện môi), bộ chi tiết (chiều rộng đường mạch, kích thước lỗ, vòng annular) và lớp chấp nhận; phần còn lại là kiểm soát quy trình phía nhà sản xuất.
Một bo mạch trong phạm vi đã công bố — 1–38 lớp, đường kẻ và lỗ 0,06 mm, lỗ cơ khí 0,15 mm, dày 0,1–6,0 mm — là quy trình thông thường. Nhưng yêu cầu tất cả cùng lúc lại là vấn đề khác, và đó là lý do DFM ra đời.
Bước tiếp theo cần xem xét
Giới hạn quy trình nằm ở trang năng lực; tấm ván đỡ được mô tả trong ghi chú phân bổ bảng; thuật ngữ được định nghĩa trong thuật ngữ chế tạo. Với độ dày cực đoan, xem ván mỏng và tấm ván dày.
