Menu
Blog

HASL, ENIG hay OSP: Chọn xử lý bề mặt

Xử lý bề mặt là quyết định quy trình ảnh hưởng đến năng suất. Bốn câu hỏi giúp thu hẹp lựa chọn trước khi phát hành báo giá.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

2 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Làm thế nào để lựa chọn quy trình xử lý bề mặt HASL, ENIG và OSP cho mạch in?

Bốn câu hỏi

  1. Khoảng cách chân linh kiện nhỏ nhất là bao nhiêu? Dưới 0,5 mm, độ phẳng rất quan trọng và ENIG vượt trội hơn.
  2. Số chu kỳ hàn chảy lại là bao nhiêu? Lắp ráp và sửa chữa hai mặt ưu tiên ENIG hơn OSP.
  3. Thời hạn sử dụng là bao lâu? OSP và mạ bạc nhúng bị lão hóa; ENIG và HASL giữ được lâu hơn nhiều.
  4. Công dụng của sản phẩm là gì? Thiết kế tần số cao, tổn hao thấp có thể cần lớp phủ cụ thể để tránh tổn hao ở khu vực chân linh kiện.

Chi phí của mỗi loại lớp phủ ở những nơi khác

  • HASL — rẻ nhất, chịu sửa chữa, nhưng không đồng đều ở chân linh kiện nhỏ.
  • ENIG — phẳng, bền, chi phí cao hơn; kiểm soát lớp niken tránh mối nối giòn.
  • OSP — phẳng, rẻ nhất, một lần hàn chảy lại, hạn dùng ngắn.
  • Mạ bạc nhúng — hàn tốt, nhạy cảm thao tác, dễ xỉn màu.

Mặc định của chúng tôi

Với SMT kết hợp xuyên lỗ, chúng tôi báo giá ENIG trừ khi thiết kế ưu tiên hoàn thiện khác. Kế hoạch lắp ráp bất thường — hàn chọn lọc, ép chặt, hàn dây — cần nêu khi yêu cầu báo giá vì sẽ thay đổi khuyến nghị. Lớp hoàn thiện ảnh hưởng năng suất nên phải chốt trước khi công bố dữ liệu khoan và mặt nạ tại sản xuất PCB.

Thông số kỹ thuật

Hoàn thiện
HASL · không chì HASL · ENIG · mạ bạc nhúng · OSP
Chiều rộng đường mạch / khoảng cách tối thiểu
0,06 mm / 0,06 mm
Nghiệm thu
IPC-6012B / IPC-A-600H

Câu hỏi thường gặp

  • Loại lớp phủ nào phù hợp với bo mạch có chân BGA 0,4 mm?

    ENIG là lựa chọn thông thường: bề mặt phẳng, do đó việc lắng đọng và định vị keo hàn được duy trì nhất quán, và lớp chắn niken bảo vệ các chân tiếp xúc qua nhiều lần hàn chảy. HASL khó kiểm soát ở khoảng cách đó, và OSP chỉ phù hợp nếu bo mạch được lắp ráp một lần và nhanh chóng.

  • Khi nào OSP là câu trả lời đúng?

    Khi bo mạch được lắp ráp trong một lần hàn chảy duy nhất ngay sau khi chế tạo, không cần lưu trữ lâu và chi phí là yếu tố quyết định. Lớp phủ OSP là lớp phủ rẻ nhất và cho bề mặt đồng phẳng, nhưng nó bị tiêu hao trong quá trình hàn đầu tiên và không cung cấp khả năng bảo vệ nào sau đó.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.