SMT là quy trình
Công nghệ dán bề mặt mô tả việc in kem hàn, gắn linh kiện lên pad và reflow cả cụm. Nó áp dụng cho mọi kiểu gói có thể hàn trên bề mặt.
SMD là linh kiện
Linh kiện dán bề mặt là loại được thiết kế cho quy trình đó: điện trở chip, SOIC, QFN, BGA, v.v. Kiểu gói quyết định footprint, khẩu độ stencil và phương pháp kiểm tra.
Vì sao phải phân biệt
Khi bản vẽ ghi "lắp ráp SMT", đó là mô tả quy trình; khi BOM liệt kê một SMD, đó là mô tả linh kiện. Bo mạch hỗn hợp cần ghi rõ cả hai quy trình, và phần xuyên lỗ không được reflow cùng những linh kiện không chịu được profile. Chính bộ hồ sơ đó là thứ nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp PCB đọc đầu tiên, vì stencil, profile và phương pháp kiểm tra đều suy ra từ nó.
