Vật liệu và bố trí lớp
Quá trình chế tạo bắt đầu bằng việc quyết định nguồn cung cấp đồng. Nơi trọng lượng tồn tại dưới dạng lá đồng, vật liệu nhiều lớp được đặt hàng với lớp đồng dày hơn ở những lớp cần thiết; nơi thiết kế cần nhiều hơn, phần còn lại sẽ được mạ trong quá trình chế tạo. Lá đồng dày có quy tắc xử lý riêng: không uốn cong hoặc phù hợp như lá mỏng, và prepreg phải lấp đầy khoảng trống sâu hơn quanh mỗi khu vực dày.
Sự cân bằng đồng được quyết định ở đây và trong bố trí. Lớp xếp chồng có đồng dày một mặt, mặt kia không có sẽ cong vênh khi cán màng, nên các khu vực dày được đối xứng nếu thiết kế cho phép, phần còn lại do quá trình hấp thụ.
Khoan
Tấm dày hơn nặng hơn, lớp đồng dày cản trở khoan, tăng tiêu hao mũi khoan; vật liệu vào/ra được chọn để chịu tải bổ sung. Đường kính lỗ vẫn trong giới hạn: 0,15 mm cơ học, 0,1 mm laser, tỷ lệ khung hình 15:1 cho thân mạ.
Mạ
Mạ tạo độ dày cho mạch. Lớp đồng dày cần nhiều chu kỳ mạ thay vì một lần mạ dài, vì mật độ dòng điện cho độ dày mục tiêu sẽ làm cháy lớp cản và mạ không đều trên toàn bảng mạch. Mạ theo mẫu lắng đọng đồng vào mạch thay vì toàn bộ bề mặt, vừa tiết kiệm đồng vừa đảm bảo độ phẳng tốt hơn.
Tạo ảnh và khắc
Khắc lớp dày cần nhiều lần mạ. Loại bỏ 700 µm đồng trong một lần sẽ làm hỏng lớp cản và tạo đường dẫn hình thang hẹp hơn thiết kế, nên bảng mạch được khắc theo từng giai đoạn với dung dịch khắc làm mới giữa các giai đoạn. Vì vậy, độ dày tối thiểu của đường kẻ và khoảng cách trên lớp dày được tính theo trọng lượng: quy trình, không phải bản vẽ, quyết định giới hạn.
Lớp phủ, ký hiệu và hoàn thiện
Lớp phủ chống hàn in hai lần trên đồng dày: lần đầu phủ hầu hết bề mặt, lần hai lấp vùng mỏng ở vai đường dẫn, lỗ khí cạnh và tạo màng đủ chịu lắp ráp. Ký tự cũng in trên cùng bề mặt, nên khả năng đọc ký tự trên bo mạch dày được kiểm tra kỹ thay vì chỉ giả định.
Lớp phủ bề mặt chọn theo hình học: HASL bám đường viền đồng, ENIG và mạ thiếc nhúng tạo đệm phẳng cho linh kiện pitch nhỏ, mạ vàng mỏng hợp cạnh đầu nối.
Kiểm tra và giám định
Bo mạch được kiểm tra điện 100%, AOI ở nơi bề mặt cho phép, chụp X-quang chỗ mối nối hoặc lớp bên trong bị che khuất, và kiểm tra mặt cắt ngang trên mẫu thử cho lớp đồng trên thành lỗ và bề mặt. Nghiệm thu theo IPC-6012B về chế tạo và IPC-A-600H về chất lượng gia công, với chứng nhận UL theo E354070. Mối nối đồng dày sẽ được xem xét dựa trên cấu hình hàn chảy lại, vì đồng dẫn nhiệt ra khỏi lớp đệm.
Trường hợp trình tự được thống nhất
Trình tự chế tạo do cấu trúc lớp quyết định trong DFM trước khi làm khuôn. Phạm vi công bố nằm trên Trang PCB đồng dày, hậu quả thiết kế trong hướng dẫn thiết kế và việc lắp ráp bảng mạch hoàn chỉnh lên Trang lắp ráp PCB.
