Menu
Blog

Thiết kế xếp lớp rigid-flex

Bo mạch rigid-flex là quyết định xếp lớp trước khi là bố cục. Lõi flex, các lớp keo dán và tấm gia cường quyết định phần nào có thể uốn và uốn bao xa.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

2 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Tùy chọn thiết kế PCB cứng-mềm (Rigid-Flex PCB) cho cấu trúc lớp PCB.

Cấu trúc xếp lớp quyết định thiết kế

Cấu trúc cứng-mềm kết hợp lõi mềm giữa các phần cứng, liên kết bằng prepreg không chảy; bán kính uốn cong, trở kháng và độ dày đều phụ thuộc vào số lớp mềm và vị trí thanh gia cường.

Các tùy chọn theo số lớp

  • Một lớp mềm — đơn giản, rẻ nhất, phù hợp với một đường uốn cong cố định sau lắp ráp.
  • Hai lớp mềm — cho phép dây dẫn giao nhau và trở kháng kiểm soát ở đuôi mềm.
  • Nhiều lớp mềm với phần cứng — lên đến 12 lớp, cho cụm lắp ráp gập vào vỏ.

Các chi tiết quyết định năng suất

  • Giữ đồng cân bằng quanh trục trung tính của đường uốn cong.
  • Định tuyến dây dẫn vuông góc với đường uốn cong, không bao giờ dọc theo nó.
  • Dùng đầu nối hình giọt nước tại điểm chuyển tiếp giữa các chân và tránh lỗ xuyên trong vùng uốn cong.
  • Chỉ định vật liệu và độ dày thanh gia cường tại nơi gắn đầu nối.

Những thông tin cần báo giá

Vui lòng gửi sơ đồ chồng lớp, vị trí và bán kính uốn cong, bản vẽ thanh gia cường và hình dạng chân đế đầu nối; là nhà sản xuất PCB cứng-mềm, chúng tôi ép nhiều lớp lên đến 12 lớp, đường mạch và khoảng cách 0,06 mm, độ dày bo mạch từ 0,1 mm đến 6,0 mm, và sẽ đánh dấu mọi cấu trúc lớp không chịu được độ uốn cong đã nêu.

Thông số kỹ thuật

Số lớp cứng-mềm
tối đa 12 lớp
Độ dày bo mạch
0,1–6,0 mm
Chiều rộng đường mạch / khoảng cách tối thiểu
0,06 mm / 0,06 mm

Câu hỏi thường gặp

  • Vùng uốn cong được định nghĩa như thế nào trong cấu trúc xếp chồng cứng-mềm?

    Bằng cách loại bỏ các thanh gia cường và các lớp liên kết ở vùng uốn cong sao cho chỉ còn lại lõi mềm, và bằng cách giữ cho đồng cân bằng ở cả hai phía của lõi đó. Bán kính uốn cong phải ít nhất gấp mười lần độ dày của lõi mềm đối với uốn cong tĩnh; uốn cong động cần bán kính lớn hơn.

  • Liệu bo mạch cứng-mềm có thể áp dụng các quy tắc thiết kế giống như FR-4 không?

    Các phần cứng có thể chịu được, nhưng phần mềm dẻo thì không: lớp phủ thay thế lớp mặt nạ hàn, các hình giọt nước và các đường chuyển tiếp nhẹ nhàng quan trọng hơn, và các lỗ xuyên mạch nên được giữ tránh xa chỗ uốn cong. Coi toàn bộ bo mạch như FR-4 là nguyên nhân phổ biến nhất gây ra lỗi ở phần mềm dẻo.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.