Tác hại của ESD
Dòng xung nhanh qua lớp oxit mỏng hoặc mối nối bán dẫn có thể làm tan chảy silicon, gây hở mạch tức thời hoặc suy giảm linh kiện, không còn đáp ứng thông số kỹ thuật.
Nguồn xâm nhập
- Khu vực tiếp nhận, lưu trữ khi mở bao bì
- Xử lý thủ công bo mạch và khay
- Trạm hàn, sửa chữa
- Thiết bị kiểm tra và xử lý cáp
Biện pháp kiểm soát
Nối đất người vận hành, bàn làm việc, dụng cụ; dùng bao bì tiêu tán tĩnh điện; kiểm tra dây đeo cổ tay hàng ngày; đặt máy tạo ion nơi không thể nối đất vật liệu cách điện. Ghi chép chương trình EPA vì đây là quy trình thường xuyên, không phải thứ cần mua, đồng thời là yêu cầu tối thiểu khi kiểm toán dịch vụ lắp ráp PCB.


