Nhôm oxit (Al₂O₃)
Gốm đa dụng có độ bền điện môi tốt, dẫn nhiệt vừa phải, quy trình màng dày và liên kết đồng trực tiếp hoàn thiện, chi phí thấp hơn gốm thông thường; phù hợp chất nền cảm biến, bo mạch LED và mạch tải nhiệt vừa.
Nhôm nitrua (AlN)
Độ dẫn nhiệt cao hơn và CTE gần silicon giúp giảm ứng suất trên chip lớn. Nhược điểm: chất nền cứng, giòn hơn và phạm vi xử lý hẹp hơn, nên dành cho ứng dụng mật độ công suất cao.
Các quy tắc thiết kế khác với FR-4
- Kích thước chi tiết được xác định bởi quy trình mạ kim loại, không phải bởi lá đồng được khắc.
- Lỗ xuyên gia công laser, lấp đầy hoặc mạ kim loại, khiến hình dạng miếng đệm thay đổi.
- Bảng mạch thường một hoặc hai mặt; nhiều lớp có nhưng chi phí tăng mạnh.
Gửi mô hình nhiệt và hình dạng chip đến nhà sản xuất PCB gốm; chọn chất nền dựa trên công suất/mm² và nhiệt độ mối nối cho phép.