1. Cấu trúc lớp
Số lớp, điện môi, đồng quyết định trở kháng, độ dày; cần thống nhất với nhà sản xuất.
2. Khoảng cách
Khoảng cách tối thiểu giữa đường dẫn, khe hở, vòng bao cần xác nhận theo trọng lượng đồng thực tế.
3. Đường dẫn nhiệt
Diện tích đồng, lỗ xuyên và vị trí linh kiện cho các bộ phận tản nhiệt.
4. Truy cập kiểm tra
Điểm ICT, đầu dò bay, đầu nối cho kiểm tra chức năng.
5. Thiết kế bảng mạch
Các điểm đánh dấu, lỗ dụng cụ, khoảng cách tách rời và khoảng trống lắp ráp/tháo bảng mạch là đầu vào của nhà sản xuất: hãy đưa chúng vào buổi rà soát sản xuất PCB thay vì phát hiện thiếu ở bài viết đầu tiên.

