Cấu trúc nhiều lớp của bo mạch lõi kim loại
Một bo mạch lõi kim loại (MCPCB) điển hình gồm một lớp dẫn điện duy nhất trên lớp điện môi liên kết với đế nhôm. Lớp điện môi mỏng — thường 0,05–0,2 mm — dẫn nhiệt trong khi chịu được điện áp. Đó cũng là lý do MCPCB thường chỉ có một mặt: định tuyến lớp tín hiệu thứ hai đòi hỏi thêm lớp điện môi và đồng, làm giảm lợi ích tản nhiệt trên mỗi lớp.
Xác định đường dẫn nhiệt, không chỉ vật liệu
- Thermal vias truyền nhiệt từ pad đến đế kim loại; nêu rõ đường kính, khoảng cách và có lấp đầy hay không.
- Độ dày lớp đồng ảnh hưởng đến lan tỏa nhiệt; 1–2 oz là phổ biến, lớp đồng dày hơn hữu ích ở nơi mật độ dòng điện cao.
- Lớp phủ chống hàn phải được chỉ định cho lớp phủ bạn chọn; lớp phủ trắng phổ biến trên bo mạch LED nhưng sẽ bị ố vàng dưới nhiệt độ cao kéo dài.
Các chi tiết cơ khí quyết định năng suất
Bo mạch kim loại được gia công, không cắt như FR-4 mỏng. Xác định rõ đường viền, đường cắt chữ V, dung sai định tuyến và cạnh nhôm có lộ ra không. Đế kim loại dẫn điện: lỗ lắp đặt cần khoảng hở hoặc phần cứng cách điện, cạnh bo mạch cần làm sạch.
Những gì chúng tôi sản xuất
Nhà máy sản xuất bo mạch FR-4 từ 1 đến 38 lớp, kích thước đến 580 × 1900 mm, độ dày 0,1–6,0 mm. Là nhà sản xuất PCB nhôm, chúng tôi cũng cung cấp bo mạch nhôm, gốm và tần số cao cho ứng dụng nhiệt, RF. Hãy gửi yêu cầu về tản nhiệt, kích thước chân LED, thiết bị nguồn và bản vẽ cơ khí; chúng tôi sẽ xác nhận cấu trúc lớp và lớp hoàn thiện trước khi chế tạo khuôn.