Menu
Blog

Quy tắc thiết kế rigid-flex ngoài bán kính uốn

Bán kính uốn được thống nhất ngay buổi họp đầu. Lỗi thường đến từ những gì được đặt cạnh nó.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

3 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Nguyên tắc thiết kế cho bảng mạch cứng-mềm

Bắt đầu với chỗ uốn cong, sau đó thiết kế xung quanh nó

Một bo mạch cứng-mềm là bo mạch lõi mềm với các phần cứng ép ở hai bên, nên thiết kế có vùng phải di chuyển và vùng không được di chuyển. Bán kính uốn cong xác định hình học tối thiểu; mọi thứ khác là quy tắc bố trí xung quanh nó.

Bốn quy tắc dưới đây gây ra hầu hết các công việc làm lại.

Quy tắc thứ nhất: vùng uốn cong là vùng cấm

Không gì làm cứng bo mạch mềm được phép nằm trong chỗ uốn cong: không lỗ mạ xuyên, không thanh gia cường, không cửa sổ lớp phủ, không linh kiện, không mối hàn. Cạnh lớp phủ và thanh gia cường nằm ngoài cung tròn với một biên độ, vì chất kết dính bị ép ra trong quá trình ép và cạnh thanh gia cường bên trong chỗ uốn cong là nơi dây dẫn cuối cùng bị nứt.

Chiều rộng vùng cấm được xác định từ bán kính và góc gấp: chiều dài cung tròn của chỗ uốn cong cộng biên độ dụng cụ ở mỗi bên. Con số đó được thống nhất trong DFM và vẽ trên bản vẽ chế tạo, không để công cụ bố trí tự quyết định.

Quy tắc thứ hai: dây dẫn cắt ngang chỗ uốn cong, không bao giờ chạy dọc theo nó

Dây dẫn chạy dọc đường uốn cong chịu tải dọc theo chiều dài; dây dẫn cắt ngang vuông góc chịu tải theo chiều rộng, hướng mà đồng xử lý tốt hơn nhiều. Khi tín hiệu phải chuyển hướng trong vùng uốn cong, nó chuyển hướng theo bán kính, không theo góc.

Nguyên tắc tương tự áp dụng tại điểm chuyển tiếp giữa các chân: hình giọt nước và đường vát nhẹ loại bỏ sự tập trung ứng suất mà vai vuông tạo ra.

Quy tắc thứ ba: đồng nằm trên trục trung tính

Trong chỗ uốn cong, vật liệu phía ngoài đường cong chịu lực căng và phía trong chịu lực nén. Đồng đặt xa trục trung tính — đối diện trực tiếp với lớp đồng khác — sẽ bị kéo giãn trong mỗi chu kỳ và nứt trước tiên.

Giải pháp là quyết định về cấu trúc lớp: giữ lõi uốn cong đối xứng, tránh xếp chồng đồng đối diện trực tiếp với đồng trong chỗ uốn cong, và nếu thiết kế cần hai lớp dẫn điện ở phần đuôi, hãy chấp nhận tuổi thọ chu kỳ thấp hơn hoặc chuyển sang một lớp duy nhất trong vùng đó. Đồng có sẵn từ 0,5 đến 2 oz; phần linh hoạt không phải nơi dành cho phần nặng hơn.

Quy tắc thứ tư: Sự chuyển tiếp là một đặc điểm thiết kế

Nơi phần linh hoạt gặp phần cứng, thanh gia cường hoặc lớp màng cứng kết thúc đột ngột và bắt đầu uốn cong. Sự chuyển tiếp đó chịu ứng suất cao nhất trên linh kiện. Nó được đặt cách xa các đầu nối, tạo độ dốc dần thay vì cạnh thẳng, và giữ tránh xa các lỗ xuyên mạch.

Những gì cần gửi kèm theo thiết kế

Cấu trúc xếp lớp, vị trí và bán kính uốn cong, góc gấp và liệu chỗ uốn cong được tạo một lần hay di chuyển trong quá trình sử dụng, bản vẽ thanh gia cường, và dấu chân đầu nối với độ dày đuôi của chúng. Những thông tin đầu vào này cho phép DFM kiểm tra vùng cấm, sự cân bằng đồng và việc ghép tấm trước khi chế tạo khuôn.

Các cấu trúc cứng-linh hoạt chạy tới 12 lớp với đường và khoảng cách 0,002″ và lỗ tối thiểu 0,006″ trên các tấm có kích thước lên đến 9,842″ × 19,685″; trang sản phẩm cứng-mềm liệt kê chúng cùng với trang năng lực.

Thông số kỹ thuật

Số lớp
1–12 lớp
Đường mạch / khoảng cách tối thiểu
0,002″ (3 mil)
Lỗ tối thiểu
0,006″
Độ dày đồng
0,5–2 ounce
Kích thước bảng tối đa
9,842″ × 19,685″

Câu hỏi thường gặp

  • Tại sao các lỗ mạ cần tránh nằm ở khu vực uốn cong?

    Ống mạ là một ống cứng ở vùng phải uốn cong. Đồng trong ống hầu như không còn độ dẻo sau khi mạ, và lớp mạ xung quanh nó là điểm tập trung ứng suất, vì vậy một lỗ bên trong chỗ uốn cong sẽ trở thành điểm khởi phát vết nứt dưới tải trọng chu kỳ. Lỗ chỉ nên xuất hiện ở các phần cứng hoặc vùng được gia cường, không bao giờ được phép ở vùng uốn cong.

  • Vùng cấm đi qua khúc cua cần rộng bao nhiêu?

    Đủ rộng cho toàn bộ cung tròn cộng thêm một khoảng an toàn cho dụng cụ. Chiều dài cung tròn được xác định từ bán kính uốn và góc gấp, và các cạnh của lớp phủ và thanh gia cường phải nằm ngoài phạm vi đó. Thay vì một con số cố định, vùng cấm được thống nhất trong DFM dựa trên bán kính, góc và cấu trúc lớp, và được vẽ rõ ràng trên bản vẽ chế tạo.

  • Trọng lượng đồng có ảnh hưởng gì đến bo mạch cứng-mềm?

    Điều này quan trọng hơn so với trên bo mạch cứng. Đồng có sẵn với độ dày từ 0,5 đến 2 oz, và 2 oz ở khu vực uốn cong sẽ làm giảm số chu kỳ hoạt động mà linh kiện có thể chịu được. Đồng dày hơn được giữ ở các phần cứng hoặc các vùng được gia cố, và phần đuôi mềm sử dụng loại đồng mỏng nhất mà dòng điện cho phép.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.