Các chip và gói đúc
Linh kiện thụ động hai đầu cực và linh kiện rời nhỏ dễ đặt, dễ kiểm tra, chiếm phần lớn thể tích lắp đặt.
Các gói có chân
SOIC, TSSOP và QFP để lộ mối hàn nên AOI xác minh được mối nối; khoảng cách chân quyết định thiết kế khuôn mẫu hơn là chiến lược kiểm tra.
Các gói mảng diện tích
QFN, BGA, LGA che mối nối; miếng tản nhiệt, giới hạn khoảng trống và phạm vi phủ tia X thành phần của thông số kỹ thuật.
Mô-đun và lắp ghép ép
Mô-đun chuyển lắp ráp sang giao diện đầu nối hoặc lắp ghép ép; ép cần dung sai lỗ và lực chèn kiểm soát, là quyết định kết hợp chế tạo và lắp ráp. Dù BOM dùng họ linh kiện nào, quyết định đều được chốt ở bước xem xét dịch vụ lắp ráp PCB, nơi khuôn mẫu, phạm vi bao phủ tia X và lực chèn được chỉ định.
