Tại sao giá cả thay đổi
Chi phí gia công tính theo từng công đoạn trên một tấm mạch; mọi yếu tố tăng công đoạn, thao tác, giảm năng suất hoặc lãng phí diện tích đều làm tăng giá. Chín yếu tố dưới đây do nhà thiết kế kiểm soát.
1. Diện tích bảng mạch
Vật liệu, mạ và tạo ảnh tính giá theo diện tích; giảm 10% diện tích đồng nghĩa giảm 10% lượng vật liệu trước khi xét ảnh hưởng năng suất.
2. Hình dạng và đường viền
Đường viền chữ nhật ít thao tác và ít lãng phí tấm mạch hơn đường cong; đường cắt, khe hở trong, bán kính hẹp và hình dạng bất thường đều tăng thời gian gia công.
3. Số lớp
Mỗi cặp lớp mạch thêm một lớp màng mỏng, bước tạo ảnh, khắc, chu kỳ cán màng và thời gian kiểm tra; yếu tố này thường được thiết lập theo thói quen hơn là nhu cầu gia công.
4. Trọng lượng đồng
Đồng dày hơn tốn nhiều lá kim loại, mạ và khắc lâu hơn, khoảng cách tối thiểu rộng hơn. Phủ 10 oz lên lớp không dẫn điện là thói quen tốn kém nhất trong thiết kế mạch in.
5. Độ rộng và khoảng cách đường kẻ
0,06 mm là khả thi, nhưng không mặc định. Tính năng dưới tiêu chuẩn thông thường đòi hỏi kiểm soát khắc chặt hơn, kiểm tra kỹ hơn và năng suất thấp hơn.
6. Lỗ
Lỗ nhiều, đường kính nhỏ và tỷ lệ cao/rộng lớn đều tăng chi phí: khoan lâu hơn, mũi mòn nhiều, độ chính xác và rủi ro mạ cao hơn. Lỗ cơ khí 0,15 mm có quy trình khác lỗ 0,3 mm.
7. Độ hoàn thiện bề mặt
HASL rẻ nhất và ít phẳng nhất; ENIG và mạ bạc nhúng tốn kém hơn, cần kiểm soát dung dịch chặt hơn. Chọn độ hoàn thiện theo quy trình lắp ráp: bộ phận pitch nhỏ và mảng diện tích cần tấm đệm phẳng.
8. Trở kháng và cấp độ chấp nhận
Trở kháng kiểm soát cần vật liệu, diện tích mẫu và phép đo riêng; cấp chấp nhận Loại 3 đòi kiểm tra chặt hơn, nhiều sản phẩm lỗi hơn. Cả hai là chi phí hợp lệ nếu sản phẩm thực sự cần.
9. Tấm mạch và số lượng
Giá mỗi bo mạch giảm khi tấm mạch dùng hết và số lượng đủ bù chi phí thiết lập. Bo mạch hợp tấm chuẩn, dùng chung việc khác rẻ hơn bo mạch cần dụng cụ riêng.
Những khoản không nên cắt giảm
Ba khoản tiết kiệm thường tốn kém hơn lợi ích mang lại:
- Trọng lượng đồng dưới dòng điện. Lớp phủ mỏng hơn, hoạt động ở nhiệt độ cao sẽ hỏng trong thực tế, không phải trên bàn thử nghiệm.
- Hạ cấp cấp độ an toàn. Mức độ chấp nhận giúp phát hiện lớp mạ kém trước khi xuất xưởng.
- Thay lớp phủ vào phút cuối. Việc này có thể buộc tạo cấu hình lắp ráp và mẫu thử đầu tiên mới.
Chuyển thành báo giá
Gửi bộ Gerber, sơ đồ lớp kèm trọng lượng đồng mỗi lớp, lớp phủ, cấp chấp nhận và số lượng. Năm thông tin này giúp giải thích giá từng dòng và kiểm tra các yếu tố trước khi chốt thiết kế.
Các giới hạn quy trình đã công bố có trên trang năng lực, tùy chọn trên bảng Trang sản xuất PCB và các cần gạt lắp ráp trong ghi chú chi phí lắp ráp.
