Định nghĩa
Một mạch in là chất nền cách điện nhiều lớp với dây dẫn đồng tạo hình trên một hoặc nhiều lớp, lỗ mạ kết nối các lớp, lớp mặt nạ hàn ngăn thiếc hàn dính ngoài điểm tiếp xúc, và lớp phủ bề mặt giúp đồng lộ ra hàn được.
Ba hệ quả thương mại quan trọng sau đây xuất phát từ định nghĩa đó:
- Nó là bộ phận cơ khí. Độ dày, độ phẳng, chất lượng cạnh và vị trí lỗ là dung sai, không phải mô tả.
- Nó thụ động. Bo mạch không hoạt động độc lập; nó xác định nơi dòng điện đi qua.
- Nó được chỉ định, không mô tả. Bộ Gerber thiếu cấu trúc lớp và lớp phủ không phải đặc tả hoàn chỉnh.
Cấu tạo
- Chất nền — lớp nhiều lớp: FR-4, FR-4 có nhiệt độ chuyển pha thủy tinh cao (high-Tg), không chứa halogen, CEM1, FR-1, hoặc vật liệu tần số cao như Rogers, Arlon, Taconic hoặc Nelco.
- Đồng — 1 oz tương đương khoảng 35 µm; phạm vi mật độ đồng trong nhà máy dao động từ 0,5 đến 20 oz ở các lớp ngoài.
- Lớp — từ 1 đến 38; các lớp bên trong được tạo ảnh và khắc trước khi cán màng, các lớp bên ngoài sau đó.
- Lỗ — lỗ xuyên mạ, lỗ mù và lỗ chìm, và lỗ vi mô laser từ 0,1 mm.
- Lớp phủ hàn và ký hiệu — lớp phủ polymer và các ký hiệu tham chiếu được in.
- Lớp phủ — HASL, ENIG, mạ bạc nhúng, mạ thiếc nhúng, OSP hoặc mực carbon.
Các dòng sản phẩm
| Dòng sản phẩm | Công dụng | Giới hạn điển hình |
|---|---|---|
| Một mặt / hai mặt | Mạch đơn giản, chi phí thấp | 1–2 lớp |
| Nhiều lớp | Định tuyến dày đặc, trở kháng được kiểm soát | 1–38 lớp |
| HDI | Lỗ thoát bước nhỏ, lỗ vi mô | Lỗ xuyên laser 0,1 mm |
| Linh hoạt / cứng-linh hoạt | Có thể chuyển động hoặc gấp lại | lên đến 12 lớp |
| Lõi kim loại | Tản nhiệt (LED, nguồn) | 1–4 lớp |
| Gốm | Chịu nhiệt cao, RF, cách điện cao | alumina, AlN |
Những gì nó không phải là
- Không phải là một linh kiện. Nó mang các linh kiện; không chuyển mạch hoặc khuếch đại.
- Không phải là một sản phẩm hoàn chỉnh. Ngay cả một cụm lắp ráp cũng là cụm lắp ráp con cho đến khi lắp ráp hộp và cấu hình cuối cùng đã được thực hiện.
- Không phải là hàng hóa thông thường. Hai bo mạch cùng kích thước có thể có giá khác nhau gấp mười lần, tùy thuộc vào số lớp, trọng lượng đồng, kích thước chi tiết, lớp phủ và loại.
Từ thiết kế đến bo mạch
Trình tự ngắn gọn nhưng thực hiện dài: thiết kế và xếp lớp, xem xét DFM, tạo ảnh và khắc lớp trong, cán màng, khoan, mạ, tạo ảnh và khắc lớp ngoài, mặt nạ và chú thích, hoàn thiện, định tuyến và kiểm tra. Mỗi bước có công việc riêng, thứ tự không thể thay đổi.
Quy trình có trong ghi chú sản xuất; thuật ngữ tại bảng thuật ngữ; khác biệt PCB và PCBA ở ghi chú PCB so với PCBA. Giới hạn đã công bố nằm trên trang năng lực.
