HASL: Phương pháp mặc định trong nhiều thập kỷ
HASL làm ngập bo mạch bằng chất hàn nóng chảy và thổi phẳng bằng lưỡi dao khí. Phương pháp rẻ, dễ sửa chữa, dễ kiểm tra nhưng độ phẳng hạn chế: mặt cong chất hàn không hoàn toàn phẳng, ảnh hưởng in ấn chân linh kiện nhỏ.
Làm phẳng bằng chất hàn không chì
HASL không chì tăng nhiệt độ xử lý và thay đổi hợp kim, vẫn khả thi cho mối hàn xuyên lỗ và SMT thô nhưng vấn đề độ phẳng vẫn còn.
ENIG: phẳng và ổn định
Mạ niken không điện phân kết hợp lớp vàng nhúng cho bề mặt phẳng, tuổi thọ cao, lớp niken chắn khuếch tán đồng, là phương pháp mặc định cho mối hàn SMT chân nhỏ và bo mạch chịu nhiều lần lắp ráp.
Bạc và OSP: các chuyên gia
Mạ bạc nhúng cho khả năng hàn và độ phẳng tốt với chi phí thấp hơn ENIG, nhưng tuổi thọ ngắn và nhạy cảm thao tác. OSP – lớp hữu cơ biến mất khi hàn chảy đầu tiên – là lựa chọn tiết kiệm nhất cho lắp ráp một mặt và giao hàng nhanh.
Cách chúng tôi lựa chọn
Chúng tôi chọn lớp phủ dựa trên khoảng cách chân linh kiện, số chu kỳ lắp ráp, khả năng lưu trữ và ngân sách, rồi xác nhận với đội lắp ráp trước khi chế tạo khuôn — bước cuối cùng của sản xuất PCB. Quyết định này vẫn dễ thay đổi với chi phí thấp, nên cần chốt ngay khi báo giá thay vì sau khi panel đã giao.
