Bước 1: mô tả triệu chứng
Ghi lại thời điểm hỏng: lúc kiểm thử, ngoài hiện trường, hay sau chu trình nhiệt. Triệu chứng thu hẹp cơ chế khả dĩ trước khi dùng bất kỳ dụng cụ nào.
Bước 2: kiểm tra không phá huỷ
Quan sát bằng mắt và kính hiển vi, X-ray hoặc CT cho mối hàn ẩn, đo điện để khoanh vùng lỗi.
Bước 3: phân tích phá huỷ
Cắt mặt cắt tại vị trí nghi ngờ, rồi SEM/EDS nếu câu hỏi là về lớp liên kim, nhiễm bẩn hay chất lượng mạ. Dye-and-pry trả lời câu hỏi về độ thấm ướt.
Bước 4: kiểm tra quy trình
Đối chiếu kết quả với hồ sơ lô — kem hàn, biên dạng nhiệt, độ dày mạ, kết quả kiểm nhiễm. Nguyên nhân gốc không gắn được với một biến số quy trình sẽ tái diễn — lý do nên có kiểm thử PCBA và đảm bảo chất lượng trước khi lỗi xảy ra, chứ không phải sau.
