Mạ vàng nhúng (ENIG)
Phản ứng thế hóa học tạo lớp vàng mỏng phủ lên niken không dùng điện phân, nhằm bảo vệ: vàng ngăn niken oxy hóa trước lắp ráp, niken làm lớp chắn khuếch tán trên đồng. Độ dày được cố ý làm nhỏ.
Mạ vàng cứng
Vàng mạ điện với chất làm cứng (coban hoặc niken) phủ lên vùng xác định như cạnh thẻ hay điểm kiểm tra, dày hơn, cứng hơn và chống mài mòn cao hơn nhiều. Do mạ điện, khu vực này cần thanh dẫn mạ hoặc kết nối dẫn điện.
Quy tắc thực tế
- Điểm tiếp xúc hàn → mạ vàng nhúng.
- Điểm tiếp xúc cắm/lau lặp lại → mạ vàng cứng.
- Liên kết dây vàng → thông số khác; thảo luận dây và vòng dây trước khi chọn.
- Bo mạch hỗn hợp → thường ENIG toàn bộ, chỉ mạ vàng cứng chân kết nối theo bước chọn lọc.
Ghi rõ ứng dụng tiếp xúc trong ghi chú gia công, vì chỉ chữ "Vàng" không cho biết quy trình cần thực hiện. Ghi chú đó được đọc tại sản xuất PCB cùng bộ Gerber, nên quyết định lớp hoàn thiện phải rõ ràng ở đó chứ không suy ra từ chú thích bản vẽ.
