Loại bao bì nào phù hợp cho nguyên mẫu lắp ráp thủ công?

Sử dụng loại 0603 hoặc 0805 cho các linh kiện thụ động và SOIC nếu có thể. Chúng đủ lớn để có thể đặt và sửa chữa bằng tay, đồng thời vẫn đi qua cùng một dây chuyền hàn chảy như sản phẩm sản xuất hàng loạt.

Những gói hàng nào cần được chú ý nhiều nhất trong quá trình lắp ráp?

Các linh kiện QFN và BGA bước nhỏ: thể tích keo dán, độ chính xác khi đặt linh kiện và khoảng trống giữa các linh kiện đều rất quan trọng, và việc kiểm tra cần sử dụng tia X. Chúng có thể được sản xuất, nhưng khuôn mẫu và kế hoạch kiểm tra cần được thống nhất trước khi sản xuất mẫu đầu tiên.

Blog

Linh kiện điện trong lắp ráp PCB

Mỗi BOM là sự kết hợp của vài nhóm linh kiện. Hiểu rõ ràng buộc lắp ráp của chúng giúp tránh các footprint không thể sản xuất.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

2 phút đọc

Đăng ngày: 2019-04-06

Cập nhật lần cuối: 2026-11-10

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Linh kiện thụ động

Điện trở, tụ điện, cuộn cảm từ 01005 đến 1210; kích thước quyết định độ mở khuôn, độ chính xác đặt linh kiện và độ khó sửa chữa.

Linh kiện bán dẫn rời rạc

Điốt và transistor gói SOT, SOD, công suất lớn cần miếng tản nhiệt với diện tích keo và lỗ xuyên phù hợp theo bảng dữ liệu.

Mạch tích hợp

SOIC, TSSOP, QFN, QFP và BGA quyết định kích thước chân linh kiện, phương pháp kiểm tra và yêu cầu X-quang.

Đầu nối và linh kiện điện cơ

Thường là loại xuyên lỗ hoặc ép chặt, cao nhất trên bo mạch, xác định khoảng trống cho mối hàn sóng và vỏ. Khi BOM kết hợp cả bốn loại, dịch vụ tìm nguồn cung ứng linh kiện điện tử và lắp ráp thường được báo giá rẻ hơn khi thực hiện cùng lúc.

Thông số kỹ thuật

Các thiết bị thụ động nhỏ: 01005 / 0201 hỗ trợ vị trí thực tập
Cuộc họp: Công nghệ SMT và xuyên lỗ, sản xuất 6,000.000 chip mỗi ngày.
Nghiệm thu: Chất lượng thi công theo tiêu chuẩn IPC-A-610

Câu hỏi thường gặp

Loại bao bì nào phù hợp cho nguyên mẫu lắp ráp thủ công?
Sử dụng loại 0603 hoặc 0805 cho các linh kiện thụ động và SOIC nếu có thể. Chúng đủ lớn để có thể đặt và sửa chữa bằng tay, đồng thời vẫn đi qua cùng một dây chuyền hàn chảy như sản phẩm sản xuất hàng loạt.
Những gói hàng nào cần được chú ý nhiều nhất trong quá trình lắp ráp?
Các linh kiện QFN và BGA bước nhỏ: thể tích keo dán, độ chính xác khi đặt linh kiện và khoảng trống giữa các linh kiện đều rất quan trọng, và việc kiểm tra cần sử dụng tia X. Chúng có thể được sản xuất, nhưng khuôn mẫu và kế hoạch kiểm tra cần được thống nhất trước khi sản xuất mẫu đầu tiên.