Lớp liên kim là chiếc đồng hồ
Mối hàn không chỉ là thiếc trên đồng. Tại bề mặt tiếp xúc, đồng và thiếc phản ứng tạo thành hợp chất liên kim: khoảng 1,5–3,5 µm ở một mối hàn tốt, và đây chính là lớp thực sự mang kết nối điện và cơ.
Hợp chất này giòn và dày lên mỗi khi mối hàn vượt nhiệt độ nóng chảy. Vì vậy làm lại không miễn phí: mỗi chu trình làm lớp đó dày thêm, và một lớp dày sẽ nứt dưới chu trình nhiệt hoặc rung sớm hơn nhiều so với mối hàn ban đầu.
Chính cơ chế duy nhất đó giải thích phần lớn các quy tắc làm lại dưới đây.
Giới hạn số chu trình
Một quy tắc xưởng dùng được: đặt trần số chu trình làm lại cho mỗi mối, ghi lại từng lần, và loại bỏ cụm khi chạm trần. Ba chu trình là mức phổ biến; con số chính xác phải nằm trong chỉ dẫn công việc, vì nó phụ thuộc hợp kim, kích thước pad và khối nhiệt.
Logic tương tự cũng giới hạn tổng số lần sửa trên một bo mạch. Một bo mạch đã sửa ở sáu chỗ không còn là sản phẩm đã qua kiểm tra mẫu đầu tiên.
Một lần tháo cho mỗi pad
Tháo linh kiện là một chu trình nhiệt đầy đủ trên mọi pad mà nó chạm tới. Hai lần tháo trên cùng một pad nhân đôi phơi nhiệt và mức phát triển liên kim, và lớp đồng ở miệng lỗ — vốn đã là lớp mạ mỏng nhất trên bo — là thứ hỏng đầu tiên.
Trên thực tế điều này có nghĩa: xác nhận linh kiện trước khi gắn, và nếu buộc phải tháo thì pad chỉ dùng một lần. Với hàng không chì, lần tháo thứ hai chính là lúc pad bong.
Linh kiện dạng mảng
Làm lại BGA và CSP là một kỹ năng riêng: gia nhiệt sơ bộ từ bên dưới, profile có kiểm soát đo tại linh kiện, đồ gá re-balling và xác nhận kết quả bằng X-ray. Re-balling tại chỗ là một phần dịch vụ chính vì lý do này — một bo mạch trả về với bi hàn bong thường rẻ hơn khi làm lại bi so với loại bỏ.
Kiểu hỏng cần để ý là mối hàn trông đúng mà không đúng: một bi không xẹp hết, hoặc một rỗng khí dưới pad phía die, chỉ hiện ra dưới X-ray.
Nhiệt, ẩm và bản thân bo mạch
Làm lại làm nóng cả laminate lẫn mối hàn. Bo mạch đã hút ẩm có thể tách lớp hoặc phồng rộp khi mỏ hàn hoặc khí nóng tới, nên bo mạch lưu trong môi trường ẩm được sấy trước khi làm lại. Giới hạn cong và xoắn vẫn áp dụng sau đó — một bo mạch không còn nằm phẳng sẽ không gắn đúng ở công đoạn lắp ráp kế tiếp.
Ghi chép và kiểm tra lại
Mọi lần sửa đều được ghi lại và kiểm tra lại. Kiểm tra quang học cho mối hàn nhìn thấy, X-ray cho mối hàn ẩn, và tối thiểu là kiểm thử lại đường mạch bị ảnh hưởng. Tay nghề được đánh giá theo IPC-A-610, lấy mốc kiểm tra mẫu đầu tiên từ ghi chép FAI làm tham chiếu cho việc mối hàn trông thế nào trước khi sửa.
Các giới hạn quyết định đạt hay không đạt trong toàn bộ đơn hàng được trình bày trong ghi chép về kiểm tra; bản thân quy trình nằm trên trang dịch vụ lắp ráp.
