1. In kem hàn
Kem hàn được in qua stencil; SPI đo thể tích và độ thẳng hàng. Đây là điểm kiểm soát mang lại hiệu quả cao nhất.
2. Gắn linh kiện
Máy pick-and-place gắn SMD từ feeder. Việc thiết lập feeder và xác nhận linh kiện quyết định linh kiện đúng có rơi vào đúng vị trí hay không.
3. Reflow
Profile bám theo hợp kim của kem hàn. Thiếu nhiệt để lại mối hàn nguội; thừa nhiệt làm hỏng linh kiện và laminate.
4. Kiểm tra
AOI kiểm vị trí gắn và chân hàn; X-ray soi các mối hàn ẩn như BGA và QFN.
5. Xuyên lỗ và kiểm thử
Hàn chọn điểm hoặc hàn sóng, làm sạch khi cần, rồi ICT, flying probe hoặc kiểm thử chức năng theo kế hoạch kiểm thử.
6. Công đoạn cuối
Tách panel, làm sạch, kiểm tra theo IPC-A-610, đóng gói kèm hồ sơ truy xuất. Cả sáu công đoạn đều là nơi một nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp PCB phải nêu được điểm kiểm soát, không chỉ tên máy.
