Tại sao mười quyết định này lại quan trọng
Bo mạch đồng dày không phải bo mạch tiêu chuẩn với lớp màng mỏng hơn. Đồng thay đổi thời gian mạ, kiểm soát khắc, mặt nạ, trọng lượng tấm và cấu hình lắp ráp, nên mọi lựa chọn ở giai đoạn đặc tả đều phải trả giá ở giai đoạn sau. Mười quyết định dưới đây ảnh hưởng đến báo giá.
Mười quyết định
Tăng dòng điện và nhiệt độ trên mỗi đường dẫn. Nêu rõ cả hai; đường dẫn không có mức tăng cho phép sẽ không có mục tiêu đo lường được, và trọng lượng đồng được chọn theo thói quen thay vì tính toán.
Trọng lượng đồng trên mỗi lớp. Hitech Circuits sản xuất 0,5–20 oz bên ngoài và 0,5–10 oz bên trong. Đặt trọng lượng ở nơi có dòng điện; lớp đồng dày đồng đều hiếm khi cần thiết.
Độ dày hoàn thiện. Đặt độ dày bao gồm cả đồng, trong phạm vi 0,1–6,0 mm. Lớp ngoài 20 oz thêm khoảng 700 µm mỗi cạnh, và lớp màng phải được chọn xung quanh mức đó.
Kích thước chi tiết tối thiểu. Đường mạch và khoảng cách 0,06 mm vẫn khả dụng trên các lớp có chi tiết nhỏ; kích thước tối thiểu của lớp dày do trọng lượng của nó quyết định. Hãy hỏi về số lượng mà lớp đó có thể chứa, không phải số lượng trong hướng dẫn thiết kế tiêu chuẩn.
Chiến lược lỗ và via. Kích thước tối thiểu của nhà máy là 0,15 mm bằng phương pháp cơ học hoặc 0,1 mm bằng laser, với tỷ lệ khung 15:1. Ở nơi lớp mỏng có thể chứa via, hãy giữ nó tách biệt khỏi lớp dày.
Giảm nhiệt và lỗ mặt nạ. Pad dày giữ nhiệt. Các nan giảm nhiệt và lỗ mặt nạ được thiết kế để mối hàn đạt nhiệt độ hàn và phần chắn nhiệt chịu được quá trình lắp ráp.
Hoàn thiện bề mặt. HASL bám theo đường viền đồng không đều trên pad dày; ENIG và mạ thiếc nhúng tạo bề mặt phẳng cho việc lắp ráp các chân nhỏ, và mạ vàng nhanh phù hợp với các cạnh của đầu nối. Chọn lớp hoàn thiện sau khi xác định hình dạng pad, không phải trước đó.
Panel và mảng. Bo mạch trong tấm 580 × 1900 mm được mạ và khắc đều hơn so với mảng đẩy đến mức tối đa; cân bằng đồng trên toàn tấm quyết định độ phẳng ở mức vênh và xoắn 0,7 %.
Phương pháp kiểm tra. Bo mạch dày đồng nặng hơn và có lớp đồng cao hơn đều ảnh hưởng đến việc dò bằng giá đỡ, nên cần thống nhất lô hàng kiểm tra bằng giá đỡ hay đầu dò bay và ở mức bao phủ nào.
Dung sai và tài liệu. Ghi rõ giá trị danh nghĩa, dải và phương pháp đo trên bản vẽ: chiều rộng và độ dày dây dẫn ở mức ±20% điển hình, xác minh trên mẫu mặt cắt ngang; dung sai không xác định sẽ thành vấn đề thảo luận khi kiểm tra đầu vào.
Tổng kết các quyết định
Một tấm mạch đồng nặng được chỉ định tốt khác bản chỉ định kém ở ba điểm: lớp đồng nằm trên ít lớp hơn, đặc điểm tối thiểu phù hợp trọng lượng và phương pháp kiểm tra thống nhất trước khi chế tạo khuôn. Ba lựa chọn này tạo phần lớn khác biệt chi phí giữa hai báo giá cho cùng một bộ Gerber.
Bản nguyên mẫu chạy trong 1–3 ngày và sản lượng trung bình trong 4–10 ngày sau khi chốt cấu trúc lớp. Giới hạn quy trình công bố trên trang PCB đồng dày và trang năng lực. Ảnh hưởng thiết kế nằm trong hướng dẫn thiết kế bằng đồng nặng.
