Năng lực PCB cứng
Bo mạch cứng được sản xuất từ 1 đến 38 lớp trên cùng mặt bằng với các dây chuyền flex, metal-core và gốm. Laminate tần số cao, Tg cao và không halogen được dự trữ sẵn để thiết kế kiểm soát trở kháng và độ tin cậy cao nằm gọn trong một lần sản xuất.
- Số lớp: 1–38 lớp
- Kích thước tối đa: 580 × 1900 mm
- Kích thước tối thiểu: 5 × 5 mm
- Vật liệu: CEM1, FR-1, FR-4, FR-4 Tg cao, không halogen, tần số cao (Rogers, Arlon, Taconic, Nelco…), nền nhôm, nền đồng
- Dung sai đường bao bo mạch: ±0,10 mm
- Độ dày bo mạch: 0,1–6,0 mm
- Dung sai độ dày: ±8 % (t ≥ 0,8 mm) · ±10 % (t < 0,8 mm)
- Độ dày đồng lớp ngoài: 0,5–20 oz
- Độ dày đồng lớp trong: 0,5–10 oz
- Đường mạch / khoảng cách tối thiểu: 0,06 mm
- Lỗ hoàn thiện tối thiểu: 0,15 mm (cơ khí) · 0,1 mm (laser)
- Tỷ lệ khung: 15:1
- Dung sai kiểm soát trở kháng: ±10 %
- Độ cong và xoắn: tối đa 0,7 %
- Cấu trúc HDI: 1+N+1, 2+N+2, 1+1+N+1+1, 3+N+3
- Xử lý bề mặt: HASL, HASL không chì, ENIG, bạc nhúng, thiếc nhúng, flash gold, golden finger, OSP, mực carbon, mask bóc được
- Công nghệ microvia và ELIC
Năng lực PCB flex
Bo mạch flex và rigid-flex được sản xuất đến 12 lớp cho những thiết kế cần gập, uốn hoặc chuyển động. Chiều rộng và khoảng cách đường mạch có thể xuống 3 mil, và các kết cấu rigid-flex có thể kết hợp HDI với kiểm soát trở kháng.
- Số lớp: 1–12 lớp
- Vật liệu nền: Kapton, PI, PET (flex) · FR-4 (cứng)
- Độ dày vật liệu nền: 12,5–50 µm (flex) · 0,1–3,2 mm (cứng)
- Độ dày đồng: 0,5–2 oz
- Độ dày màng bảo vệ: 12–25 µm
- Độ dày lớp keo: 12–35 µm
- Gia cường: PI, PET, FR-4, thép không gỉ
- Kích thước bo mạch tối đa: 9,842″ × 19,685″
- Đường mạch / khoảng cách tối thiểu: 0,002″
- Lỗ tối thiểu: 0,006″
- Xử lý bề mặt: ENIG, thiếc nhúng, OSP, mực carbon
Năng lực PCB metal-core
Bo mạch metal-core được sản xuất trên nền nhôm hoặc đồng cho chiếu sáng LED, biến đổi nguồn và các thiết kế tản nhiệt cao khác. Số lớp giữ ở mức thấp vì nền kim loại đảm nhận việc tản nhiệt thay vì thêm đồng.
- Số lớp: 1–4
- Loại lõi kim loại: PCB nhôm tiêu chuẩn, COB MCPCB, bo mạch nền đồng
- Kích thước tối đa: 1900 × 480 mm
- Kích thước tối thiểu: 5 × 5 mm
- Đường mạch / khoảng cách tối thiểu: 0,1 mm
- Độ cong và xoắn: < 0,5 mm
- Độ dày hoàn thiện: 0,2–4,5 mm
- Độ dày đồng: 18–240 µm
- Độ dày đồng trong lỗ: 18–40 µm
- Dung sai vị trí lỗ: ±0,075 mm
- Đường kính lỗ dập tối thiểu: 1,0 mm
- Rãnh vuông dập tối thiểu: 0,8 × 0,8 mm
- Dung sai in mạch: ±0,075 mm
- Dung sai đường bao: CNC ±0,1 mm · khuôn ±0,75 mm
- Kích thước lỗ tối thiểu: 0,2 mm (không giới hạn tối đa)
- Độ lệch góc V-cut: ±0,5°
- Dải độ dày bo mạch cho V-cut: 0,6–3,2 mm
- Ký tự đánh dấu linh kiện tối thiểu: 0,15 mm
- Cửa sổ mở cho pad tối thiểu: 0,01 mm
- Mặt nạ hàn: xanh lá, trắng, xanh dương, đen mờ, đỏ
- Xử lý bề mặt: HASL, HASL không chì, mạ vàng nhúng, OSP
Năng lực PCB gốm
Đế gốm đảm nhận những thiết kế cách điện cao, tần số cao và nhiệt độ cao mà FR-4 không chịu được. Hitech Circuits làm việc với alumina 96 % và 98 % (Al₂O₃), nhôm nitride (AlN) và beryllium oxide (BeO) theo công nghệ màng mỏng, màng dày và đồng liên kết trực tiếp (DCB).
Kích thước alumina (Al₂O₃)
Độ dày trên 2,0 mm được sản xuất theo yêu cầu; các kích thước tồn kho thường dùng:
| Độ dày | Kích thước |
|---|---|
| 0,25 mm | 114 × 114 mm |
| 0,38 mm | 130 × 140 mm |
| 0,5 mm | 130 × 140 mm |
| 0,635 mm | 130 × 140 mm |
| 0,8 mm | 130 × 109 mm |
| 1,0 mm | 130 × 140 mm |
| 1,2 mm | 130 × 109 mm |
| 1,5 mm | 127 × 127 mm |
| 2,0 mm | 130 × 140 mm |
Các kích thước khác được tuỳ chỉnh; panel alumina lớn nhất đã sản xuất là 300 × 300 mm.
Kích thước nhôm nitride (AlN)
Độ dày trên 1,0 mm được sản xuất theo yêu cầu; các kích thước tồn kho thường dùng:
| Độ dày | Kích thước |
|---|---|
| 0,25 mm | 50,8 × 50,8 mm |
| 0,38 mm | 114 × 114 mm |
| 0,5 mm | 114 × 114 mm |
| 0,635 mm | 114 × 114 mm |
| 1,0 mm | 300 × 300 mm |
Tính chất của gốm
- Độ dẫn nhiệt: Al₂O₃ 20–51 W/m·K · AlN 120–220 W/m·K
- Độ dày đồng hoàn thiện: 18 / 35 / 70 µm
- Kích thước lỗ: 0,075–30 mm
- Xử lý bề mặt: bạc nhúng đạt RoHS, ENIG, ENEPIG
- Vật dẫn: đồng (Cu)
- Chiều rộng / khoảng cách đường mạch tối thiểu: 50 µm / 50 µm trên lớp trong và lớp ngoài (đồng nền dưới 10 µm)
- Kích thước bo mạch tối đa: 300 × 300 mm mỗi chi tiết
- Vật liệu dẫn: bạc-palladium (AgPd) hoặc vàng-palladium (AuPd) cho màng mỏng và màng dày; chỉ đồng cho DCB
- Nhiệt độ ứng dụng: −55 đến 850 °C
- Độ bền nén tối đa: > 7.000 N/cm²
- Điện áp đánh thủng: 15 / 20 / 28 kV/mm tương ứng 0,25 / 0,63 / 1,0 mm
- Hệ số giãn nở nhiệt: 7,4 ppm/K (50–200 °C)
Năng lực PCBA
Lắp ráp chạy song song với gia công, nên bo mạch không rời khỏi nhà máy giữa bước hoàn thiện bo mạch trần và bước lắp ráp thành cụm hoàn chỉnh:
- Công suất SMT: bốn dây chuyền, 6 triệu linh kiện mỗi ngày (0402 và 0201)
- Công suất DIP: ba dây chuyền, 1,6 triệu chi tiết mỗi ngày
- Lắp ráp bước chân mịn: xuống tới gói 01005 và 0201
- Độ chính xác gắn: xuống tới bước chân 4 mil (0,1 mm)
- Gắn linh kiện: một mặt hoặc hai mặt
- Công đoạn bổ sung: lắp ráp dây cáp và bó dây, lắp ráp thành phẩm
- Hỗ trợ kỹ thuật: đánh giá DFM, DFA và DFT
- Sửa chữa và kiểm tra: sửa BGA, re-balling, X-ray
- Stencil: cắt và giao trong vòng bốn giờ
Khi gia công, cung ứng linh kiện và lắp ráp được mua chung trong một đơn hàng từ Trung Quốc, trang lắp ráp PCB tại Trung Quốc giải thích cách các bước được báo giá và theo dõi cùng nhau.
Thời gian giao hàng
- Mẫu thử: 1–3 ngày (nhanh nhất)
- Hàng chờ tiêu chuẩn: 5–8 ngày làm việc cho 2–8 lớp
- Gấp: 2 ngày làm việc với phụ phí, và 24 giờ cho panel 2 lớp khi công suất cho phép
- Lô vừa: 4–10 ngày
- Sản xuất hàng loạt: tuỳ theo BOM
Ba mốc nhanh nhất, tiêu chuẩn và gấp là ba lựa chọn giao hàng đã công bố; ngày giao được xác nhận trên báo giá theo cấu trúc lớp, xử lý bề mặt và số lượng thực tế.