Chức năng thực sự của lớp gia cường
Lớp gia cường liên kết với mạch mềm để chống uốn cong, giữ độ dày đầu nối hoặc tản nhiệt. Tuy không thuộc thiết kế điện, nó quyết định cụm lắp ráp có chịu được cắm, hàn chảy và xử lý hay không.
Các khu vực cần lớp gia cường: đuôi đầu nối, điểm tiếp xúc linh kiện, mối hàn, lỗ khoan và vị trí kẹp hoặc bắt vít. Ngược lại, phần uốn cong phải được giữ không có lớp gia cường và không bị ép bởi chất kết dính.
Bốn loại vật liệu
Polyimide. Mặc định cho đuôi đầu nối, liên kết bằng chất kết dính nhiệt, chỉ tăng chút độ dày và là cách thông thường để đáp ứng độ dày đuôi chỉ định của đầu nối ZIF.
PET. Màng gia cường chi phí thấp hơn cho khu vực ít đòi hỏi, giới hạn nhiệt độ thấp hơn polyimide.
FR-4. Polymer cứng nhất, rẻ nhất trên mỗi đơn vị diện tích, dày 0,2–1,5 mm. Tốt khi khu vực linh kiện cần độ cứng thực sự, kém hiệu quả hơn khi độ dày cần chính xác.
Thép không gỉ. Mỏng, rất cứng, đắt nhất trong bốn loại, được chọn khi không gian không đủ cho tấm gia cường FR-4 nhưng phần đó vẫn không được dịch chuyển.
Vị trí, độ dày và độ cong
Ba chi tiết quyết định xem tấm gia cường có giúp ích hay gây hại:
- Mặt. Đầu nối THT cần tấm gia cường phía đầu nối; khu vực SMT thường cần ở phía đối diện. Đặt sai vị trí sẽ làm tắc điểm hàn hoặc nhấc linh kiện.
- Độ dày. Tổng độ dày tấm gia cường, chất kết dính và lớp dẻo phải khớp bộ phận ghép nối — đầu nối, khe vỏ, tiếp điểm lò xo; chỉ định theo từng lớp, không theo lớp màng.
- Độ cong. Chọn độ dày chất kết dính và tấm gia cường cùng nhau, vì thanh co lại khác lớp dẻo gây cong linh kiện, không đặt được khi lắp ráp tự động.
Chỉ định chi tiết
Đặt tấm gia cường thành lớp riêng, ghi rõ vật liệu, độ dày, keo dán, vùng phủ và mặt dán. Gửi bảng dữ liệu đầu nối kèm độ dày đuôi yêu cầu, vì con số đó thường quyết định toàn bộ cấu trúc.
Phạm vi vật liệu nền và tấm gia cường có trên trang PCB linh hoạt và trang năng lực. Tại vị trí tấm gia cường gặp đoạn cứng, ghi chú thiết kế cứng-mềm bao gồm quá trình chuyển đổi.
