Bắt đầu từ ký hiệu tham chiếu
Dòng chữ in cạnh linh kiện cho biết nhóm linh kiện thuộc về đó. Đây là bước nhận diện đầu tiên và nó độc lập với gói.
| Tiền tố | Linh kiện | Tiền tố | Linh kiện |
|---|---|---|---|
| R | Điện trở | U | Vi mạch |
| C | Tụ điện | J / P | Đầu nối / header |
| L | Cuộn cảm | Y / X | Thạch anh / bộ dao động |
| D | Diode | F | Cầu chì |
| Q | Transistor / MOSFET | SW | Công tắc |
| TP | Điểm test | FB | Hạt ferrite |
Hai bo mạch có thể mang cùng ký hiệu với linh kiện hoàn toàn khác nhau, nên ký hiệu xác định vai trò chứ không xác định trị số. Trị số đến từ phiên bản BOM và ký hiệu trên thân linh kiện.
Sau đó là gói linh kiện
Mã gói là một ngôn ngữ riêng, và cùng một chức năng xuất hiện trong nhiều gói:
- Linh kiện thụ động: 0402, 0603, 0805, 1206 (kích thước imperial), với 01005 và 0201 ở đầu nhỏ nhất mà nhà máy này gắn được.
- Transistor và diode nhỏ: SOT-23, SOT-323, SOD-123.
- Vi mạch: SOIC, TSSOP, QFN, QFP, BGA và CSP. Mẫu chữ cho biết chân nằm ở cạnh (QFP), dưới thân (QFN) hay trên lưới bi (BGA).
- Tụ điện phân cực: thân trụ có sọc, thường là linh kiện cao nhất trên bo mạch.
Một gói nhỏ hơn footprint trên bo mạch là lỗi chờ đến bước kiểm tra mẫu đầu tiên; gói lớn hơn sẽ không nằm phẳng.
Ký hiệu trên thân và những gì nó không nói
Linh kiện thụ động nhỏ thường không có ký hiệu nào. Linh kiện lớn hơn mang mã nhà sản xuất, mã lô và đôi khi mã ngày, nhưng không mang đủ mã linh kiện — và nhà sản xuất đổi ký hiệu giữa các phiên bản.
Vì thế nhận diện trong sản xuất là phép đối chiếu ba chiều: BOM nói phải có gì, ký hiệu nói đã nhận gì, footprint nói bo mạch được thiết kế cho gì. Hai trên ba là không đủ.
Những gì không nhìn thấy
Dưới BGA hay lớp keo chip-on-board thì không có gì để đọc. Việc nhận diện ở đó dựa vào vị trí (ký hiệu trong dữ liệu CAD), vào X-ray cho mẫu lưới bi, và vào kiểm thử điện cho kết nối. Đây là một lý do các cụm dạng mảng phụ thuộc vào kiểm tra mẫu đầu tiên và X-ray thay vì kiểm tra bằng mắt.
Trình tự kiểm tra thực tế
- Đọc ký hiệu, tìm dòng tương ứng trong BOM, xác nhận trị số và gói.
- Đọc ký hiệu trên thân, xác nhận nhà sản xuất và họ linh kiện.
- Đối chiếu dấu phân cực với bản vẽ lắp ráp.
- Xác nhận footprint khớp với gói.
- Với linh kiện dạng mảng, xác nhận mẫu lưới bi và vị trí dưới X-ray.
Tay nghề được đánh giá theo IPC-A-610, còn tiêu chí nghiệm thu cho chính bo mạch trần là riêng — bo mạch được nghiệm thu theo IPC-6012B trước khi gắn bất cứ thứ gì. Phía lắp ráp được trình bày trên trang sản xuất PCBA, và các bước kiểm tra đầu vào trong ghi chép về chốt chất lượng.
