Những khối cấu thành
- Microvia — khoan laser, 0,1 mm trên dây chuyền của chúng tôi, nối các lớp liền kề.
- Ép tuần tự — lõi được ép trước, sau đó các lớp ngoài được thêm quanh các microvia.
- Via-in-pad và via nhồi — cho phép gắn linh kiện ngay trên via.
- Chi tiết mịn — đường mạch và khoảng cách 0,06 mm trên lớp ngoài.
Thiết kế cần bao nhiêu chu trình
Hãy bắt đầu từ bước chân chân linh kiện. Một BGA bước chân mịn có thể thoát dây trong một chu trình tuần tự; các gói dày hơn cần hai hoặc ba. Mỗi chu trình thêm bước ép, khoan và mạ, nên mục tiêu là mức tối thiểu vẫn đi dây được bo mạch, không phải via nhỏ nhất mà công nghệ có thể làm.
Nên gửi những gì
Cung cấp ý định cấu trúc lớp, các loại via và bảng khoan, kèm yêu cầu trở kháng nếu có. Chúng tôi sản xuất HDI và nhiều lớp thông thường trên cùng mặt bằng, đến 38 lớp, với flex và rigid-flex đến 12 lớp, nên lần xem xét với nhà máy PCB HDI có thể so sánh cả hai phương án trước khi làm khuôn.
