Menu
Blog

Chuyển từ lắp ráp thủ công sang máy móc

Thiết kế từng trụ được khi lắp ráp thủ công thường hỏng ngay lần chạy tự động đầu tiên. Khác biệt nằm ở tài liệu và độ ẩm, không phải ở mạch.

Ban kỹ thuật Hitech Circuits

Thâm Quyến, Trung Quốc · Gia công và lắp ráp PCB

3 phút đọc

Đăng ngày:

Cập nhật lần cuối:

Thẩm định kỹ thuật: Các số liệu công nghệ đã được đối chiếu với bảng năng lực đã công bố của chúng tôi.

Các vấn đề thường gặp cần tránh khi chuyển sang lắp ráp PCB bằng máy.

Những thiếu sót trong lắp ráp thủ công

Sản phẩm lắp ráp thủ công có thể bù đắp nhiều thiếu sót về tài liệu: người vận hành hiểu bo mạch, đọc sơ đồ, kiểm tra cực tính và sửa mối nối sai. Khi chuyển sang dây chuyền SMT, kiến thức ngầm đó được thay thế bằng chương trình, bộ cấp liệu và khuôn mẫu — mọi lỗ hổng tài liệu đều thành lỗi.

Năm vấn đề dưới đây là những vấn đề thường xuất hiện đầu tiên.

1. Thiếu sót trong tài liệu

Dây chuyền cần BOM khớp ký hiệu, bản vẽ lắp ráp thể hiện hướng và cực tính, hình dạng chân linh kiện khớp linh kiện thực tế đã mua, và PCB phù hợp với máy. Lắp ráp thủ công có thể chấp nhận “tụ 10 µF gần bộ điều chỉnh điện áp”; dây chuyền tự động thì không.

2. Vạch in lụa và dấu tham chiếu

Vạch in lụa là dấu tham chiếu giúp sản phẩm mẫu đầu tiên, người vận hành và công thức AOI thống nhất về những gì có trên bo mạch. Loại bỏ nó để tiết kiệm một bước sẽ chuyển mọi kiểm tra về bản vẽ, làm chậm toàn bộ dây chuyền.

3. Độ ẩm và nứt bao bì

Quá trình hàn chảy làm nóng toàn bộ cụm linh kiện cùng lúc. Độ ẩm hấp thụ trong bao bì nhựa giãn nở, gây nứt hoặc bong tróc — lỗi "bỏng ngô" kinh điển. Bảo quản khô ráo, theo dõi tuổi thọ và sấy khô trước khi hàn chảy giờ là quy trình bắt buộc, quyết định bởi mức nhạy cảm độ ẩm của linh kiện.

4. Bộ cấp liệu, cuộn dây và băng cắt

Máy đặt linh kiện cần bao bì định vị: cuộn, khay hoặc thanh. Băng cắt, bộ phận rời và túi phân loại tay làm dừng dây chuyền. Bao bì linh kiện là quyết định mua hàng cùng lúc với BOM.

5. Các bước kiểm soát chất lượng được di chuyển sớm hơn

Trên dây chuyền tự động, lỗi được ngăn ngừa ngay tại máy in và chương trình đặt linh kiện, không phải phát hiện ở cuối. SPI sau khi in, sản phẩm mẫu đầu tiên trước khi sản xuất tiếp và công thức AOI lập trình sẵn cho bo mạch này thay thế con mắt người vận hành.

Biến việc chuyển đổi thành lợi nhuận

Chuyển đổi có lợi khi sản lượng, tính nhất quán hoặc linh kiện bước chân nhỏ vượt quá lắp ráp thủ công: linh kiện 01005, 0201, gói bước chân 0,4 mm, và mọi sản phẩm yêu cầu hai bo mạch hoạt động giống hệt nhau.

Bốn dây chuyền SMT đặt sáu triệu chip mỗi ngày và ba dây chuyền DIP xử lý 1,6 triệu linh kiện xuyên lỗ, cắt khuôn trong bốn giờ nên sản phẩm lắp ráp thủ công có thể chuyển lên dây chuyền mà không cần thay đổi ý định thiết kế. Nguyên mẫu được sản xuất trong 1-3 ngày.

Quy trình lắp ráp được mô tả trên Trang sản xuất PCBA; với quãng chạy ngắn, trang lắp ráp nguyên mẫu cung cấp con đường nhanh chóng và ghi chú cổng chất lượng giải thích dòng lệnh kiểm tra.

Thông số kỹ thuật

Năng lực SMT
bốn dòng sản phẩm · sáu triệu chip mỗi ngày
Dung lượng DIP
ba dây chuyền sản xuất · 1,6 triệu sản phẩm mỗi ngày
Cao độ nhỏ
đến các gói 01005 và 0201
Khuôn mẫu
cắt và giao hàng trong vòng bốn giờ
Thời gian giao hàng
Nguyên mẫu: 1-3 ngày; sản xuất số lượng trung bình: 4-10 ngày.

Câu hỏi thường gặp

  • Tại sao phải giữ lại bản in lụa khi máy móc có thể tự động đặt các linh kiện?

    Lớp in lụa là tài liệu tham khảo dễ đọc đối với con người trên bo mạch. Các bộ phận cấp liệu, dấu cực, kiểm tra sản phẩm mẫu đầu tiên và lập trình AOI đều sử dụng nó, và một bo mạch không có nó sẽ biến mọi bước kiểm tra thành việc tra cứu so với bản vẽ. Nó không phải là một tính năng tăng độ tin cậy — mà là điều giúp dây chuyền tự động có thể được kiểm tra nhanh chóng.

  • Tại sao độ ẩm lại đột nhiên trở nên quan trọng sau khi chuyển đổi?

    Hàn thủ công làm nóng từng mối nối một; hàn chảy lại làm nóng toàn bộ cụm linh kiện đến 235–250 °C cùng một lúc. Độ ẩm hấp thụ vào bao bì nhựa sẽ chuyển thành hơi nước ở nhiệt độ đó và gây nứt hoặc bong tróc. Mức độ nhạy cảm với độ ẩm, bảo quản khô ráo, thời gian sử dụng và quá trình nung trước khi hàn chảy lại trở thành một phần của quy trình sản xuất.

  • Những thay đổi nào trong khâu kiểm tra chất lượng?

    Máy móc thường lặp lại lỗi. Một bộ cấp liệu được lập trình sai sẽ đặt nhầm linh kiện lên mọi bo mạch trong quá trình sản xuất, đó là lý do tại sao lập trình SPI, kiểm tra sản phẩm mẫu đầu tiên và AOI là không thể thiếu trên dây chuyền tự động, trong khi lắp ráp thủ công có thể chỉ cần kiểm tra bằng mắt thường ở cuối.

Chia sẻ bài viết này

← Blog

Bài viết kỹ thuật liên quan

Yêu cầu báo giá cho dự án PCB của bạn

Đánh giá kỹ thuật và báo giá miễn phí cho gia công PCB, lắp ráp PCB, cung ứng linh kiện và lắp ráp thành phẩm.