Определение
Печатная плата — это ламинированная изоляционная подложка с нанесенными медными проводниками на одном или нескольких слоях, металлизированными отверстиями, соединяющими эти слои, паяльной маской, которая предотвращает попадание припоя на все, кроме контактных площадок, и покрытием поверхности, обеспечивающим возможность пайки открытой меди.
Из этого определения вытекают три важных момента:
Это механическая деталь. Толщина, плоскостность, качество кромок и положение отверстий — это допуски, а не описания.
Это пассивная деталь. Плата не функционирует самостоятельно; она определяет, куда может поступать ток.
Она указана в спецификации, а не описана. Набор файлов Gerber без указания структуры слоев и покрытия не является полной спецификацией.
Анатомия
- Подложка — ламинат: FR-4, высокотемпературный FR-4, безгалогенный, CEM1, FR-1 или высокочастотный материал, такой как Rogers, Arlon, Taconic или Nelco.
- Медь — 1 унция составляет около 35 мкм; на заводе используется слой толщиной от 0,5 до 20 унций для внешних слоев.
- Слои — от 1 до 38; внутренние слои обрабатываются методом травления перед ламинированием, внешние — после.
- Отверстия — сквозные отверстия, глухие и скрытые переходные отверстия, а также лазерные микропереходные отверстия диаметром от 0,1 мм.
- Пайочная маска и маркировка — полимерное покрытие и напечатанные справочные обозначения.
- Покрытие — HASL, ENIG, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, OSP или углеродные чернила.
Семейства
| Семейство | Для чего предназначено | Типичные ограничения |
| --- | --- | --- |
| Односторонняя / двухсторонняя | Простые схемы, низкая стоимость | 1–2 слоя |
| Многослойная | Плотная трассировка, контролируемое сопротивление | 1–38 слоев |
| HDI | Выход с малым шагом, микропереходы | Лазерные переходы 0,1 мм |
| Гибкая / жестко-гибкая | Перемещение или складывание | до 12 слоев |
| Металлический сердечник | Теплоотвод (светодиоды, питание) | 1–4 слоя |
| Керамическая | Высокая температура, ВЧ, высокая изоляция | оксид алюминия, AlN |
Что это не является
- Не компонент. Она содержит компоненты; она не переключает и не усиливает.
- Не готовый продукт. Даже сборка является подсборкой до тех пор, пока сборка коробки и окончательная конфигурация завершена.
- Не является товаром массового производства по умолчанию. Две платы с одинаковыми размерами могут отличаться по цене в десять раз в зависимости от количества слоев, толщины меди, размера элементов, отделки и класса.
От проектирования до платы
Последовательность действий коротка для описания, но длинна для выполнения: проектирование и структура слоев, проверка DFM, создание изображений внутренних слоев и травление, ламинирование, сверление, гальваническое покрытие, создание изображений внешних слоев и травление, маска и маркировка, отделка, трассировка и тестирование. Каждый этап выполняет одну задачу, и порядок действий изменить нельзя.
Процесс описан в примечание по изготовлению отраслевая терминология в глоссарий Разница между платой и сборкой заключается в следующем: Примечание о сравнении печатных плат и плат сборки Опубликованные ограничения указаны на страница возможностей.
