La definición
Una placa de circuito impreso es un sustrato aislante laminado con conductores de cobre dibujados en una o más capas, agujeros metalizados que conectan esas capas, una máscara de soldadura que mantiene la soldadura fuera de todo salvo los pads, y un acabado superficial que mantiene soldable el cobre expuesto.
De esa definición se derivan tres cosas, y las tres importan comercialmente:
- Es una pieza mecánica. El espesor, la planitud, la calidad del borde y la posición de los agujeros son tolerancias, no descripciones.
- Es pasiva. La placa no funciona por sí sola; define por dónde puede ir la corriente.
- Se especifica, no se describe. Un juego de Gerber sin stack-up y sin acabado no es una especificación completa.
Anatomía
- Sustrato — el laminado: FR-4, FR-4 de Tg alto, libre de halógenos, CEM1, FR-1, o un material de alta frecuencia como Rogers, Arlon, Taconic o Nelco.
- Cobre — 1 oz son unos 35 µm; el rango de planta va de 0,5 a 20 oz en capas exteriores.
- Capas — de 1 a 38; las internas se dibujan y atacan antes del laminado, y las exteriores después.
- Agujeros — pasantes metalizados, vías ciegas y enterradas, y microvías láser desde 0,1 mm.
- Máscara de soldadura y serigrafía — la cubierta polimérica y las marcas de referencia impresas.
- Acabado — HASL, ENIG, plata por inmersión, estaño por inmersión, OSP o tinta de carbono.
Las familias
| Familia | Para qué sirve | Límite típico |
|---|---|---|
| Una cara / dos caras | Circuitos simples, bajo coste | 1–2 capas |
| Multicapa | Ruteo denso, impedancia controlada | 1–38 capas aquí |
| HDI | Escape de paso fino, microvías | vías láser de 0,1 mm |
| Flex / rígido-flex | Movimiento o plegado | hasta 12 capas |
| Núcleo metálico | Reparto de calor (LED, potencia) | 1–4 capas |
| Cerámica | Alta temperatura, RF, alto aislamiento | alúmina, AlN |
Qué no es
- No es un componente. Lleva componentes; no conmuta ni amplifica.
- No es un producto acabado. Incluso un ensamblaje es un subconjunto hasta que se hacen el ensamblaje de caja y la configuración final.
- No es una mercancía por defecto. Dos placas con las mismas dimensiones pueden diferir en un factor de diez en precio, según el número de capas, el peso de cobre, el tamaño de trazo, el acabado y la clase.
Del diseño a la placa
La secuencia es corta de describir y larga de ejecutar: diseño y stack-up, revisión DFM, imagen y ataque de capas internas, laminado, taladrado, metalizado, imagen y ataque de capas exteriores, máscara y serigrafía, acabado, fresado y prueba. Cada paso tiene un trabajo, y el orden no se puede cambiar.
El proceso se describe en la nota de fabricación; el vocabulario del sector, en el glosario; la diferencia entre placa y ensamblaje, en la nota de PCB frente a PCBA. Los límites publicados están en la página de capacidades.
