Definição
Uma placa de circuito impresso é um substrato isolante laminado com condutores de cobre padronizados em uma ou mais camadas, furos metalizados que conectam essas camadas, uma máscara de solda que impede a solda de atingir qualquer superfície, exceto as ilhas de solda, e um acabamento superficial que mantém o cobre exposto soldável.
Três pontos decorrem dessa definição e são importantes comercialmente:
É uma peça mecânica. Espessura, planicidade, qualidade das bordas e posição dos furos são tolerâncias, não descrições.
É passiva. A placa não funciona sozinha; ela define por onde a corrente pode fluir.
É especificada, não descrita. Um arquivo Gerber sem a especificação de camadas e o acabamento não constitui uma especificação completa.
Anatomia
Substrato — o laminado: FR-4, FR-4 de alta Tg, livre de halogênio, CEM1, FR-1 ou um material de alta frequência como Rogers, Arlon, Taconic ou Nelco.
Cobre — 1 oz corresponde a cerca de 35 µm; a espessura de cobre varia de 0,5 a 20 oz nas camadas externas.
Camadas — de 1 a 38; as camadas internas são gravadas e gravadas antes da laminação, e as externas, depois.
Furos — furos metalizados, vias cegas e enterradas, e microvias a laser a partir de 0,1 mm.
Máscara de solda e legenda — a cobertura de polímero e as marcações de referência impressas.
Acabamento — HASL, ENIG, prata por imersão, estanho por imersão, OSP ou tinta de carbono.
As famílias
| Família | Para que serve | Limite típico |
|---|
| Face simples / dupla | Circuitos simples, baixo custo | 1–2 camadas |
| Multicamadas | Roteamento denso, impedância controlada | 1–38 camadas aqui |
| HDI | Escape de passo fino, microvias | Vias a laser de 0,1 mm | | Flexível / rígido-flexível | Movimento ou dobragem | até 12 camadas |
| Núcleo metálico | Dissipação de calor (LED, potência) | 1–4 camadas |
| Cerâmica | Alta temperatura, RF, alto isolamento | alumina, AlN |
O que não é
Não é um componente. Ele transporta componentes; não chaveia nem amplifica.
Não é um produto acabado. Mesmo uma montagem é uma submontagem até que o montagem da caixa e a configuração final é concluída.
Não é um produto básico por padrão. Duas placas com as mesmas dimensões podem ter preços dez vezes diferentes, dependendo da quantidade de camadas, espessura do cobre, tamanho dos componentes, acabamento e classe.
Do projeto à placa
A sequência é curta para descrever e longa para executar: projeto e empilhamento, revisão de DFM (Design for Manufacturing), gravação e corrosão da camada interna, laminação, perfuração, revestimento, gravação e corrosão da camada externa, máscara e legenda, acabamento, roteamento e teste. Cada etapa tem uma única função e a ordem não pode ser alterada.
O processo é descrito no nota de fabricação; o vocabulário da indústria no glossário; a diferença entre uma placa e uma montagem no Nota sobre PCB vs PCBA Os limites publicados são referentes ao página de recursos.
