A sequência
A fabricação segue uma ordem fixa de operações. Uma placa de seis camadas passa por estas etapas:
Preparação de dados e DFM (Design for Manufacturing). Os arquivos Gerber, o arquivo de furação e a configuração das camadas são verificados, o painel é projetado e o processo de fabricação é definido.
Imagem da camada interna. A resina de filme seco é laminada, exposta através da arte final e revelada; o cobre que ela protege permanece.
Gravação da camada interna. O cobre desprotegido é removido e, em seguida, a resina é retirada. Os circuitos internos agora existem.
Inspeção Óptica de Análise e Laminação. As camadas internas são inspecionadas, empilhadas com pré-impregnado entre elas e prensadas sob calor e pressão até que a resina flua e cure.
Furação. Os furos são feitos através do laminado: 0,15 mm no mínimo por perfuração mecânica, 0,1 mm por laser para microvias.
Revestimento. Uma fina camada de cobre é depositada nos furos (e na superfície, dependendo do processo) para conectar as camadas eletricamente.
Impressão e gravação da camada externa. Os circuitos externos são formados, e então o painel é gravado e decapado.
Máscara de solda e legenda. A máscara é aplicada, exposta e curada; a legenda é impressa e curada.
Acabamento superficial. HASL, ENIG, prata ou estanho por imersão, OSP ou outro acabamento é aplicado ao cobre exposto.
Roteamento, teste e inspeção. As placas são separadas, testadas eletricamente, inspecionadas e embaladas.
Onde o processo pode dar errado
Cada etapa tem uma falha característica, e a maioria delas é definida antes mesmo do início da fabricação do painel.
Alinhamento. As camadas precisam estar alinhadas. O desalinhamento entre o furo e o cobre, e entre as camadas, é o motivo pelo qual o anel anular é especificado e inspecionado.
Controle de corrosão. A corrosão excessiva estreita as pistas e alarga os espaços; a corrosão insuficiente deixa cobre onde não deveria haver. Detalhes finos dependem disso para o sucesso ou fracasso do processo.
Distribuição da camada de revestimento. Os furos recebem menos revestimento no centro de um painel do que nas bordas, a menos que a corrente e o padrão sejam controlados; uma camada espessa de cobre piora a situação.
Fluxo de resina. Um fluxo insuficiente de pré-impregnado deixa vazios; um fluxo excessivo torna o dielétrico mais fino e altera a impedância.
Espessura do acabamento. Um acabamento muito fino oxida durante o armazenamento; um acabamento muito espesso pode rachar ou formar pontes em espaçamentos finos.
O que o cliente controla
Três entradas determinam a maior parte do resultado: a composição das camadas (materiais, espessura do cobre, espessura do dielétrico), o conjunto de características (largura da linha, tamanho dos furos, anel anular) e a classe de aceitação. Todo o resto é controle do processo pelo fabricante.
Uma placa especificada dentro da capacidade publicada — 1 a 38 camadas, espaçamento entre linhas de 0,06 mm, furos mecânicos de 0,15 mm, espessura de 0,1 a 6,0 mm — é uma construção de rotina. Uma placa que exige todas essas especificações simultaneamente é uma questão diferente, e é para isso que serve o DFM (Design for Manufacturing).
Próximos passos
Os limites do processo estão na página de capacidades; o painel que transporta as placas é descrito na nota de painelização; os termos usados acima são definidos no glossário de fabricação. Para espessuras extremas, veja as notas sobre placas finas e placas espessas.
