La secuencia
La fabricación es un orden fijo de operaciones. Una placa de seis capas pasa por estos pasos:
- Preparación de datos y DFM. Se revisan los Gerber, el archivo de taladros y el stack-up, se diseña el panel y se fija la ruta de proceso.
- Imagen de capas internas. Se lamina el resistente de película seca, se expone a través del fotolito y se revela; el cobre que protege se queda.
- Ataque de capas internas. Se elimina el cobre desprotegido y después se retira el resistente. Los circuitos internos ya existen.
- AOI y laminación. Las capas internas se inspeccionan, se apilan con prepreg entre ellas y se prensan con calor y presión hasta que la resina fluye y cura.
- Taladrado. Se taladra a través del laminado: 0,15 mm mecánico como mínimo y 0,1 mm por láser para microvías.
- Metalizado. Se deposita una capa fina de cobre en los taladros (y en la superficie, según el proceso) para conectar las capas eléctricamente.
- Imagen y ataque de capas externas. Se forman los circuitos externos y después se ataca y se retira el resistente.
- Máscara de soldadura y serigrafía. Se aplica la máscara, se expone y se cura; la serigrafía se imprime y se cura.
- Acabado superficial. Se aplica HASL, ENIG, plata o estaño por inmersión, OSP u otro acabado al cobre expuesto.
- Fresado, prueba e inspección. Las placas se separan, se prueban eléctricamente, se inspeccionan y se embalan.
Dónde puede fallar el proceso
Cada paso tiene un fallo característico, y la mayoría se decide antes de empezar el panel.
- Registro. Las capas tienen que alinearse. El desregistro taladro-cobre y entre capas es la razón por la que el anillo se especifica y se inspecciona.
- Control del ataque. El sobreataque estrecha las trazas y ensancha los huecos; el subataque deja cobre donde no debe. Los rasgos finos viven o mueren aquí.
- Distribución del metalizado. Los taladros se metalizan menos en el centro del panel que en los bordes salvo que se gestionen corriente y patrón; el cobre pesado lo empeora.
- Flujo de resina. Poco flujo de prepreg deja huecos; demasiado adelgaza el dieléctrico y desplaza la impedancia.
- Espesor del acabado. Un acabado demasiado fino se oxida en almacén; uno demasiado grueso se agrieta o puentea el paso fino.
Qué controla el cliente
Tres entradas deciden la mayor parte del resultado: el stack-up (materiales, pesos de cobre, espesor dieléctrico), el conjunto de rasgos (ancho de línea, tamaños de taladro, anillo) y la clase de aceptación. Todo lo demás es control de proceso del lado del fabricante.
Una placa especificada dentro de la capacidad publicada (1–38 capas, 0,06 mm de línea y espacio, taladros mecánicos de 0,15 mm, espesor de 0,1–6,0 mm) es una fabricación rutinaria. Una placa que pide todo eso a la vez es otra conversación, y para eso sirve el DFM.
Dónde mirar después
Los límites de proceso están en la página de capacidades; el panel que lleva las placas se describe en la nota de panelización; los términos usados arriba se definen en el glosario de fabricación. Para los extremos de espesor, ver las notas de placa fina y placa gruesa.
