Последовательность операций
Изготовление осуществляется в фиксированном порядке. Шестислойная плата проходит следующие этапы:
Подготовка данных и DFM. Проверяются файлы Gerber, файл сверления и структура слоев, проектируется панель, и определяется технологический маршрут.
Визуализация внутренних слоев. Сухой пленочный резист ламинируется, экспонируется через изображение и проявляется; защищаемая им медь остается.
Травление внутренних слоев. Незащищенная медь удаляется, затем резист снимается. Теперь существуют внутренние схемы.
АОИ и ламинирование. Внутренние слои проверяются, затем укладываются друг на друга с препрегом между ними и прессуются под воздействием тепла и давления до тех пор, пока смола не растечется и не затвердеет.
Сверление. Через ламинат сверлятся отверстия: минимум 0,15 мм механическим способом, 0,1 мм лазером для микропереходов.
Гальваническое покрытие. Тонкий слой меди наносится в отверстия (и на поверхность, в зависимости от процесса) для электрического соединения слоев.
Формирование внешнего слоя и травление. Формируются внешние цепи, затем панель травится и очищается.
Пайочная маска и маркировка. Наносится маска, экспонируется и отверждается; маркировка печатается и отверждается.
Поверхностная обработка. На открытую медь наносится покрытие HASL, ENIG, иммерсионное серебро или олово, OSP или другое покрытие.
Трассировка, тестирование и проверка. Платы разделяются, проходят электрическое тестирование, проверяются и упаковываются.
Где могут возникнуть ошибки в процессе
Каждый этап имеет одну характерную причину отказа, и большинство из них определяются еще до начала работы над панелью.
Совмещение слоев. Слои должны совпадать. Несоответствие сверла и медного слоя, а также межслойное несовпадение — вот почему кольцевое покрытие является обязательным и проверяется.
Контроль травления. Чрезмерное травление сужает дорожки и расширяет зазоры; недостаточное травление оставляет медь там, где её быть не должно. Именно здесь решающее значение имеют тонкие детали.
Распределение покрытия. В центре панели покрытие в отверстиях меньше, чем по краям, если не контролировать ток и рисунок; толстый слой меди ухудшает ситуацию.
Растекание смолы. Слишком слабое растекание препрега приводит к образованию пустот; слишком сильное растекание истончает диэлектрик и смещает импеданс.
Толщина покрытия. Слишком тонкое покрытие окисляется при хранении; слишком толстое трескается или перекрывает мелкий шаг.
Что контролирует заказчик
Три параметра определяют большую часть результата: структура (материалы, плотность меди, толщина диэлектрика), набор элементов (ширина линий, размеры отверстий, кольцевая структура) и класс приемки. Все остальное — это технологический контроль со стороны производителя.
Плата, соответствующая заявленным характеристикам — 1–38 слоев, ширина линий и зазоров 0,06 мм, механические отверстия 0,15 мм, толщина 0,1–6,0 мм — это стандартная сборка. Плата, для которой требуются все эти параметры одновременно, — это совсем другое дело, для чего и существует DFM (проектирование для производства).
Куда дальше смотреть
Технологические ограничения приведены на странице возможностей; панель, на которой крепятся платы, описана в заметке о панелизации; использованные выше термины определены в глоссарии производства. О крайних значениях толщины см. в заметках о тонких платах и толстых платах.
