Archivos y dibujos
- Gerber (RS-274X) — los datos de imagen de cada capa: cobre, máscara, serigrafía, contorno.
- Archivo de taladros Excellon — coordenadas y diámetros acabados, con los taladros metalizados y no metalizados separados.
- Dibujo de fabricación — el documento que indica stack-up, materiales, pesos de cobre, acabado, tolerancias, clase de aceptación y cualquier proceso especial.
- Netlist — la lista lógica de conexiones que se usa para verificar que la placa coincide con el esquema durante el test eléctrico.
- Cupón de prueba — una estructura de prueba en el panel que se usa para cortes transversales y medición de impedancia.
Stack-up y materiales
- Núcleo — un laminado completamente curado (estado C) con cobre en ambas caras. Da a la placa su estabilidad mecánica.
- Prepreg — tejido de vidrio preimpregnado con resina parcialmente curada (estado B). Fluye bajo calor y presión, une los núcleos y se convierte en el dieléctrico entre ellos.
- Peso de cobre — peso de la lámina por pie cuadrado; 1 oz ≈ 35 µm.
- Tg — temperatura de transición vítrea del laminado; por encima de ella el material se dilata más rápido y la estabilidad dimensional cae.
- CTE — coeficiente de dilatación térmica, normalmente expresado en ppm/K y dominado por el eje Z en un laminado.
Prestaciones
- Traza y espacio — ancho del conductor y separación con su vecino; 0,06 mm es el mínimo de planta en capas de prestación fina.
- Vía — un taladro metalizado que conecta capas. Pasante, ciega (llega a una cara exterior) y enterrada (queda dentro) son los tipos básicos; una microvía se taladra con láser a 0,1 mm y conecta capas adyacentes.
- Anillo anular — el anillo de cobre alrededor de un taladro; cuánto queda después de la tolerancia de taladrado decide si la conexión sobrevive.
- Relación de aspecto — espesor de placa dividido por el diámetro del taladro, 15:1 aquí; los taladros más profundos no se pueden metalizar de forma uniforme.
- PTH / NPTH — taladro metalizado frente a taladro no metalizado (montaje, alineación).
- Máscara de soldadura — la capa polimérica que evita que el estaño se deposite fuera de los pads; la leyenda es el marcado impreso, a menudo llamada serigrafía.
- V-score — una ranura en forma de V para separar placas; deja una línea visible en el borde. El ruteado corta el contorno con una fresa.
Acabados
- HASL — nivelación con aire caliente; barato, de superficie irregular, mejor para paso grueso.
- ENIG — níquel químico con inmersión en oro; plano, bueno para paso fino y más caro.
- OSP — preservador orgánico de soldabilidad; el más barato y el más plano, con la vida útil más corta.
- Inmersión en plata / estaño — alternativas planas con sus propias reglas de almacenamiento.
Panel, test y ensamblaje
- Array / panelizado — distribuir las placas en un panel con tiras de utillaje y cupones.
- Fiducial — una marca de cobre o libre de máscara que la máquina de colocación usa para alinearse.
- Cupón de impedancia — una estructura de prueba que se mide para demostrar que el stack-up alcanzó su objetivo.
- DFM / DFA / DFT — diseño para fabricación, ensamblaje y test: las tres revisiones antes del utillaje.
- PCBA — una placa desnuda con componentes ensamblados, soldados y probados.
Los límites detrás de estos términos están en la página de capacidades; el proceso de fabricación en sí se describe paso a paso en la nota de proceso de fabricación, y el lado del ensamblaje en la página de fabricación PCBA.
