Arquivos e desenhos
Gerber (RS-274X) — os dados da imagem para cada camada: cobre, máscara, legenda e contorno.
Arquivo de furação Excellon — coordenadas dos furos e diâmetros finais, com furos metalizados e não metalizados separados.
Desenho de fabricação — o documento que especifica a estrutura de camadas, materiais, gramatura do cobre, acabamento, tolerâncias, classe de aceitação e qualquer processo especial.
Netlist — a lista de conexões lógicas usada para verificar se a placa corresponde ao esquema durante o teste elétrico.
Amostra de teste — uma estrutura de teste no painel usada para medições de seções transversais e impedância.
Estrutura de camadas e materiais
Núcleo — um laminado totalmente curado (estágio C) com cobre em ambas as faces. Ele confere estabilidade mecânica à placa.
Pré-impregnado — tecido de fibra de vidro pré-impregnado com resina parcialmente curada (estágio B). Flui sob calor e pressão, une os núcleos e torna-se o dielétrico entre eles.
Peso do cobre — peso da folha por pé quadrado; 1 oz ≈ 35 µm.
Tg — temperatura de transição vítrea do laminado; acima dela, o material se expande mais rapidamente e a estabilidade dimensional diminui.
CTE — coeficiente de expansão térmica, geralmente expresso em ppm/K e dominado pelo eixo Z em um laminado.
Características
Traça e espaço — largura do condutor e a distância até o seu vizinho; 0,06 mm é o mínimo da fábrica em camadas de detalhes finos.
Via — um furo metalizado que conecta camadas. Passante, cega (atinge uma camada externa) e enterrada (permanece dentro) são os tipos básicos; uma microvia é perfurada a laser com 0,1 mm e conecta camadas adjacentes.
Anel anular — o anel de cobre ao redor de um furo perfurado; a quantidade restante após a tolerância de perfuração determina se a conexão permanece intacta.
Proporção de aspecto — espessura da placa dividida pelo diâmetro do furo, 15:1 neste caso; furos mais profundos não podem ser metalizados uniformemente.
PTH / NPTH — furo metalizado versus furo não metalizado (montagem, alinhamento).
Máscara de solda — a camada de polímero que impede a solda de atingir qualquer outra parte, exceto as ilhas de solda; legenda é a marcação impressa, frequentemente chamada de serigrafia.
V-score — um sulco em forma de V para separar placas; deixa uma linha visível na borda. Frete corta o contorno com uma fresa.
Acabamentos
HASL — nivelamento de solda por ar quente; superfície irregular e barata, ideal para espaçamento grosso.
ENIG — níquel químico banhado a ouro por imersão; superfície plana, bom para espaçamento fino, custo mais elevado.
OSP — conservante orgânico de soldabilidade; mais barato e com superfície mais plana, menor prazo de validade.
Prata/estanho por imersão — alternativas planas com suas próprias regras de armazenamento.
Painel, teste e montagem
Array / painelização — disposição de placas em um painel com tiras de ferramentas e cupons.
Fiducial — uma marca de cobre ou sem máscara que a máquina de colocação usa para alinhamento.
Cupom de impedância — uma estrutura de teste medida para comprovar que a configuração atingiu o valor desejado.
DFM / DFA / DFT — projeto para fabricação, montagem e teste: as três revisões antes da fabricação das ferramentas.
PCBA — uma placa nua com componentes montados, soldados e testados.
Os limites por trás desses termos estão na página de recursos; o próprio processo de fabricação está descrito passo a passo na nota sobre o processo de fabricação e o lado da montagem na página de fabricação de PCBA.
