Файлы и чертежи
Gerber (RS-274X) — данные изображения для каждого слоя: медь, маска, легенда, контур.
Файл сверления Excellon — координаты отверстий и конечные диаметры, с разделением отверстий на гальванизированные и негальванизированные.
Чертеж изготовления — документ, в котором указаны структура слоев, материалы, вес меди, отделка, допуски, класс приемки и любые специальные технологические процессы.
Список соединений — список логических соединений, используемый для проверки соответствия платы схеме во время электрических испытаний.
Тестовый образец — тестовая структура на панели, используемая для поперечных сечений и измерения импеданса.
Структура слоев и материалы
Сердечник — полностью отвержденный ламинат (стадия C) с медью на обеих сторонах. Он обеспечивает механическую стабильность платы.
Препрег — стеклоткань, предварительно пропитанная частично отвержденной смолой (стадия B). Он течет под воздействием тепла и давления, соединяет сердечники и становится диэлектриком между ними.
Вес меди — вес фольги на квадратный фут; 1 унция ≈ 35 мкм.
Tg — температура стеклования ламината; выше нее материал расширяется быстрее, а стабильность размеров снижается.
КТР — коэффициент теплового расширения, обычно указываемый в ppm/K и определяемый осью Z в ламинате.
Характеристики
Трассы и зазоры — ширина проводника и расстояние до соседнего слоя; 0,06 мм — минимальное значение для тонкослойных структур.
Переходное отверстие — металлизированное отверстие, соединяющее слои. Основные типы: сквозное, глухое (достигающее одного внешнего слоя) и скрытое (оставающееся внутри); микропереходное отверстие сверлится лазером на глубину 0,1 мм и соединяет соседние слои.
Кольцевое отверстие — медное кольцо вокруг просверленного отверстия; То, сколько материала остается после сверления, определяет, сохранится ли соединение.
Соотношение сторон — толщина платы, деленная на диаметр отверстия, здесь 15:1; более глубокие отверстия не могут быть равномерно покрыты припоем.
PTH / NPTH — сквозное отверстие с покрытием и без покрытия (монтаж, выравнивание).
Маска для припоя — полимерный слой, который предотвращает попадание припоя на все, кроме контактных площадок; обозначение — это напечатанная маркировка, часто называемая шелкографией.
V-образная насечка — V-образная канавка для разделения плат; оставляет видимую линию по краю. Фрезерование вместо этого вырезает контур с помощью фрезы.
Отделка
HASL — выравнивание припоя горячим воздухом; дешевая, неровная поверхность, лучше всего подходит для крупного шага.
ENIG — химическое никелирование с иммерсионным золочением; матовое, хорошо подходит для мелкого шага, стоит дороже.
OSP — органический консервант для паяемости; Самый дешевый и плоский, с самым коротким сроком хранения.
Иммерсионное серебро/олово — плоские альтернативы со своими правилами хранения.
Панель, тестирование и сборка
Массив/панелизация — размещение плат на панели с помощью инструментальных полос и образцов.
Реперная метка — медная или бесшаблонная метка, используемая машиной для установки компонентов для выравнивания.
Импедансный образец — тестовая структура, измеренная для подтверждения соответствия структуры заданным параметрам.
DFM/DFA/DFT — проектирование для производства, сборки и тестирования: три этапа проверки перед изготовлением оснастки.
PCBA — голая плата с собранными, припаянными и протестированными компонентами.
Ограничения, стоящие за этими терминами, описаны на странице возможностей; сам процесс изготовления пошагово описан в заметке о производственном процессе, а сторона сборки — на странице о серийной сборке плат.

