Меню
Блог

Термины производства печатных плат: рабочий глоссарий

Большинство разногласий между проектировщиком и изготовителем сводятся к слову, которое каждая сторона понимала немного по-своему.

Инженерная редакция Hitech Circuits

Шэньчжэнь, Китай · производство и монтаж плат

2 мин чтения

Опубликовано:

Последнее обновление:

Техническая проверка: Технологические данные сверены с опубликованным листом возможностей.

Файлы и чертежи

  • Gerber (RS-274X) — данные изображения для каждого слоя: медь, маска, легенда, контур.

  • Файл сверления Excellon — координаты отверстий и конечные диаметры, с разделением отверстий на гальванизированные и негальванизированные.

  • Чертеж изготовления — документ, в котором указаны структура слоев, материалы, вес меди, отделка, допуски, класс приемки и любые специальные технологические процессы.

  • Список соединений — список логических соединений, используемый для проверки соответствия платы схеме во время электрических испытаний.

  • Тестовый образец — тестовая структура на панели, используемая для поперечных сечений и измерения импеданса.

Структура слоев и материалы

  • Сердечник — полностью отвержденный ламинат (стадия C) с медью на обеих сторонах. Он обеспечивает механическую стабильность платы.

  • Препрег — стеклоткань, предварительно пропитанная частично отвержденной смолой (стадия B). Он течет под воздействием тепла и давления, соединяет сердечники и становится диэлектриком между ними.

  • Вес меди — вес фольги на квадратный фут; 1 унция ≈ 35 мкм.

  • Tg — температура стеклования ламината; выше нее материал расширяется быстрее, а стабильность размеров снижается.

  • КТР — коэффициент теплового расширения, обычно указываемый в ppm/K и определяемый осью Z в ламинате.

Характеристики

  • Трассы и зазоры — ширина проводника и расстояние до соседнего слоя; 0,06 мм — минимальное значение для тонкослойных структур.

  • Переходное отверстие — металлизированное отверстие, соединяющее слои. Основные типы: сквозное, глухое (достигающее одного внешнего слоя) и скрытое (оставающееся внутри); микропереходное отверстие сверлится лазером на глубину 0,1 мм и соединяет соседние слои.

  • Кольцевое отверстие — медное кольцо вокруг просверленного отверстия; То, сколько материала остается после сверления, определяет, сохранится ли соединение.

  • Соотношение сторон — толщина платы, деленная на диаметр отверстия, здесь 15:1; более глубокие отверстия не могут быть равномерно покрыты припоем.

  • PTH / NPTH — сквозное отверстие с покрытием и без покрытия (монтаж, выравнивание).

  • Маска для припоя — полимерный слой, который предотвращает попадание припоя на все, кроме контактных площадок; обозначение — это напечатанная маркировка, часто называемая шелкографией.

  • V-образная насечка — V-образная канавка для разделения плат; оставляет видимую линию по краю. Фрезерование вместо этого вырезает контур с помощью фрезы.

Отделка

  • HASL — выравнивание припоя горячим воздухом; дешевая, неровная поверхность, лучше всего подходит для крупного шага.

  • ENIG — химическое никелирование с иммерсионным золочением; матовое, хорошо подходит для мелкого шага, стоит дороже.

  • OSP — органический консервант для паяемости; Самый дешевый и плоский, с самым коротким сроком хранения.

  • Иммерсионное серебро/олово — плоские альтернативы со своими правилами хранения.

Панель, тестирование и сборка

  • Массив/панелизация — размещение плат на панели с помощью инструментальных полос и образцов.

  • Реперная метка — медная или бесшаблонная метка, используемая машиной для установки компонентов для выравнивания.

  • Импедансный образец — тестовая структура, измеренная для подтверждения соответствия структуры заданным параметрам.

  • DFM/DFA/DFT — проектирование для производства, сборки и тестирования: три этапа проверки перед изготовлением оснастки.

  • PCBA — голая плата с собранными, припаянными и протестированными компонентами.

Ограничения, стоящие за этими терминами, описаны на странице возможностей; сам процесс изготовления пошагово описан в заметке о производственном процессе, а сторона сборки — на странице о серийной сборке плат.

Технические характеристики

Количество слоев
1–38 слоев
Минимальная ширина линии / зазор
0,06 мм
Медный вес
внешний слой 0,5–20 унций · внутренний слой 0,5–10 унций
Минимальное количество готовых отверстий
0,15 мм механический · 0,1 мм лазерный
Толщина платы
0,1–6,0 мм

Часто задаваемые вопросы

  • В чём разница между файлом Gerber и сверлильным файлом?

    В комплекте Gerber содержатся изображения: медь на каждом слое, паяльная маска, легенда и контур. Файл сверления — отдельный файл Excellon, в котором указаны положения отверстий и конечные диаметры. Изготовителю необходимы оба файла, а также чертеж сборки, в котором указаны материал, вес и толщина меди. Предложение по комплекту, в котором отсутствует хотя бы один из этих трех файлов, не может быть составлено без предположений.

  • Что на самом деле означает "1 унция меди"?

    Это вес на единицу площади, а не толщина: одна унция меди, распределенная на один квадратный фут, составляет примерно 35 мкм. Именно поэтому 3 унции — это около 105 мкм, а 20 унций — около 700 мкм. Пересчет — это первое, что нужно проверить при сравнении характеристик материалов от разных поставщиков.

  • В чём разница между панелью и платой?

    Плата — это готовый контур, который получает заказчик. Панель — это формат изготовления, обычно содержащий несколько плат (массив), а также инструментальные ленты и тестовые образцы. Цена зависит от площади панели, поэтому количество плат, помещающихся в панель (в данном случае до 580 × 1900 мм), имеет такое же значение, как и сама панель.

Поделиться статьёй

← Блог

Похожие технические статьи

Запросите расчёт для вашего проекта печатной платы

Бесплатная инженерная проверка и расчёт для производства печатных плат, монтажа, закупки компонентов и сборки готовых изделий.