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Puertas de control de calidad en el ensamblaje de PCB

La calidad no es una inspección final. Es una secuencia de puertas, cada una colocada donde un defecto todavía se puede corregir de forma barata.

Redacción técnica de Hitech Circuits

Shenzhen, China · Fabricación y montaje de PCB

2 min de lectura

Publicado:

Última actualización:

Revisión técnica: Cifras de proceso verificadas con nuestra hoja de capacidades publicada.

Puertas de control de calidad en una línea de ensamblaje de PCB con SPI y AOI

Seis puertas desde el muelle hasta la expedición

Un defecto tiene una curva de coste. Una bobina equivocada detectada en la recepción cuesta una devolución; la misma pieza descubierta tras el reflujo cuesta un retrabajo y una placa desechada; descubierta en campo cuesta un recall. El control de calidad es la disciplina de colocar puertas donde esa curva todavía es plana.

Puerta 1 — recepción (IQC)

Los componentes, las placas desnudas y los consumibles se revisan antes de entrar en la línea: marcados frente al BOM, integridad del embalaje, nivel de sensibilidad a la humedad, y el acabado y el registro de la placa. Donde la cadena de suministro es larga, aquí es también donde encaja la detección de falsificaciones.

Puerta 2 — impresión de pasta

El SPI posterior a la impresión mide altura, área y alineación. La limpieza bajo plantilla, la viscosidad de la pasta y las condiciones de la sala se vigilan aquí porque derivan dentro de un mismo turno; una impresión un 20 % más fina en un pad de paso fino se convierte en una unión abierta tras el reflujo.

Puerta 3 — primera pieza

Antes de que el lote siga, la primera placa ensamblada se comprueba frente a la documentación: piezas y polaridad correctas, desplazamiento de colocación, volumen de pasta, juntas soldadas y resultados de prueba. Esta puerta se detalla en la nota de FAI.

Puerta 4 — en proceso (IPQC)

Mientras la línea corre se vigila el proceso y no solo el producto: precisión de colocación, perfil del horno frente a la especificación de la pasta, estado de los alimentadores y resultados de AOI por estación con su tendencia. Una máquina repite su error, así que un fallo detectado aquí vale por cien detectados al final.

Puerta 5 — prueba eléctrica y funcional

El ICT o la sonda volante comprueban abiertos, cortos y valores de componente; la prueba funcional hace funcionar el producto. Donde la aplicación lo justifica, el burn-in y los ciclos térmicos someten el conjunto a temperatura antes de enviarlo. La cobertura es una cuestión de diseño: los puntos de prueba se colocan en la revisión DFT, no después del layout.

Puerta 6 — final y salida

Inspección visual frente a IPC-A-610, etiquetado, embalaje y el paquete de documentación. El registro del lote une las puertas: datos de recepción, resultados de SPI y AOI, imágenes de rayos X, registros de prueba y cualquier reparación. Sin ese registro, una reclamación posterior no se puede rastrear hasta una estación.

Qué recibe el cliente

Para una fabricación de automoción bajo IATF 16949:2016 el registro forma parte del contrato; para todos los demás es lo que hace diagnosticable un fallo en campo. Las certificaciones que sostienen el sistema están en la página de certificados, los límites de proceso en la página de fabricación de PCBA, y las puertas de prueba en la nota de inspección.

Especificaciones técnicas

Puertas de calidad
IQC · IPQC · QC · QA
Inspección
SPI, AOI, rayos X, microscopio
Prueba
ICT, sonda volante, FCT, burn-in, ciclos térmicos
Capacidad
4 líneas SMT · 6 millones de chips al día
Certificación
ISO 9001:2015 · IATF 16949:2016 · ISO 13485:2016

Preguntas frecuentes

  • ¿Qué se revisa en la inspección de entrada?

    Los marcados y el embalaje de los componentes frente al BOM, el nivel de sensibilidad a la humedad y el estado de caducidad, la condición de carrete o bandeja y la propia placa desnuda: acabado, registro, precisión de taladro y cualquier daño por manipulación. La detección de falsificaciones también va aquí, porque una pieza que entra mal en la línea ya es un defecto en la primera estación.

  • ¿Por qué es más útil el SPI que la inspección final para los problemas de pasta?

    Un defecto de impresión es barato de corregir en la impresora y caro de corregir tras el reflujo. El SPI mide altura, área y desplazamiento de pasta mientras la placa todavía se puede lavar y reimprimir; tras el reflujo el mismo defecto aparece como abierto o como puente, y para entonces el componente ya está colocado y el panel ha pasado por el horno.

  • ¿Cuál es la diferencia entre QC y QA?

    El QC inspecciona el producto en las puertas y decide si un lote pasa. El QA es dueño del sistema que lo rodea: procedimientos, calibración, formación, control de cambios y acción correctiva cuando una puerta falla. Hacen falta los dos: una puerta sin sistema detrás repite la misma fuga el mes siguiente.

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